一、技术壁垸与国际竞争

芯片行业是一个高度专业化和技术密集型产业，全球领先的半导体制造商如美国的英特尔、台湾的台积电等在这一领域拥有深厚的技术积累和丰富的经验。相较之下，中国虽然在人才培养和基础研究上取得了一定的进步，但仍然存在于高端芯片设计和制造方面的大规模应用实践不足的问题。此外，由于全球性市场上的竞争压力，中国在研发投入方面面临着巨大的挑战。

二、资金支持与政策制定

为了实现自主创新，在芯片行业中投入大量资金是必须要做到的。但是，这需要政府层面的强有力的政策支持，同时也要求企业能够有效地利用这些资源。在过去，一些国企可能因为缺乏市场机制而导致效率低下。而且，即便有了足够资金，也需要有一套完善、高效的人才培养体系，以及对研发成果转化到实际产品中的激励机制。

三、供应链问题

由于全球范围内供应链紧密相连，每一个环节都影响到了整个产业链。对于新兴国家来说，要建立起完整且稳定的供应链系统是一项极其艰巨的事业。这包括从原材料采购到最终产品出厂的一系列流程控制，从获取关键设备到确保生产过程质量控制再到最后销售渠道，每一步都不能出现断裂。

四、知识产权保护与版权问题

知识产权保护是任何高科技产业发展不可或缺的一部分，而这也是一个复杂而敏感的话题。国内外许多公司不愿意将核心技术移交给其他公司，这就意味着即使中国能开发出自己的晶圆厂，它们也很难获得必要的知-how来进行高端芯片设计。而版权问题则更为棘手，对于那些依赖海外软件或者设计方案来完成产品开发的情况，更是不利因素之一。

五、教育培训体系与人才培养

教育体系对于科学研究和工程师人才培养至关重要。在这个领域里，西方尤其是在硅谷地区，有着成熟可靠的人才输出模式。相比之下，中国在高等教育资源分配上还存在一定差距，同时缺乏针对尖端科技领域特别是半导体行业所需技能的人才库构建计划。这导致了向外求援成为必经之路，而不是通过本土育人来解决问题。

六、大国博弈背景下的挑战

国际关系变化以及大国之间博弈现象同样会影响一个国家是否能够成功进入这场世界级别的大赛。在此背景下，不仅仅是经济资源，还包括政治信誉等多种因素都会被考虑进去。如果某个国家想要独立于国际社会中进行重大科技项目，那么它需要具备足够强大的政治动力支撑这一目标，并且能够承担随之而来的风险及成本。此外，大国间可能会采取各种方式限制对方访问关键技术，以此维护自身优势，因此自主研发显得尤为重要。

综上所述，“芯片为什么中国做不出”是一个涉及多个层面的复杂议题，不仅限于财政投资，更包括了政策环境、高科技能力提升、新兴产业生态建设以及国际合作策略等多个方面。只有当所有这些因素得到妥善处理并协调一致时，我们才能期待看到“国产芯片”的崛起，为这个曾经被视为禁区的地球信息高速公路开辟新的通道。