三星电子正推出一项全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以加速全球十大汽车芯片的生产。据悉，该服务将整合所有生产流程，旨在更快地提供AI芯片产品，满足不断增长的市场需求。

在6月12日举办的“代工论坛”上，三星电子透露了到2027年的先进代工技术计划。这家全球领先的存储器制造商，将通过整合其存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。

三星表示，这项整合将使产品交付时间缩短20%，因为它可以简化供应链管理，并缩短上市时间。此外，该公司还公布了改进的工艺技术路线图，推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U，这是现有节点的两种改进版本。SF2Z采用背面供电网络(BSPDN)技术，从而提高功效、性能和面积(PPA)，并降低压降。SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA效能。

此外，该公司还介绍了全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构，它不仅为芯片带来了更好的性能和更低功耗，还将降低大规模生产先进芯片成本。

三星电子代工业务主管崔时永表示：“在围绕AI快速发展的众多技术中，实现AI关键在于高性能和低功耗芯片。除了经过验证的针对AI芯片优化GAA工艺之外，我们还将引入集成、共封装光学（CPO）技术，以满足高速、低功耗数据处理需求，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式AI解决方案。”

崔时永还预测，在没有竞争对手的情况下，由于全球需要更多高质量、高性能且价格实惠的人口统计数据分析设备，他相信到2028年，全世界就能够使用这些设备来帮助他们做出更明智的人生决策，而不会感到不安或恐惧。他说，“这意味着我们必须要准备好迎接这一变化，并确保我们的工作人员能够适应新环境。”