6月26日至28日，2024上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）将在上海新国际博览中心隆重召开，这一盛事不仅标志着全球通信技术界的高峰会聚集，也为半导体存储行业的未来发展提供了一个重要平台。江波龙作为中国芯片十大龙头企业之一，将在这次大会上展现其在存储领域的最新创新成果，与来自世界各地的专业人士共同探讨如何利用先进技术推动移动通信领域的可持续发展。

随着数据量不断增长和技术飞速发展，存储解决方案变得越来越关键，不仅对智能手机、平板电脑等消费电子产品至关重要，而且对于边缘计算、云服务以及数据中心来说同样不可或缺。江波龙凭借其强大的研发能力和全面的服务体系，为客户提供了从设计到生产制造的一站式解决方案，以满足不断变化的市场需求。

本次展会，江波龙将以“智联未来”为主题，全方位展示公司在存储技术创新和应用方面取得的巨大进步。展区内将展示一系列革命性的产品，其中包括嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条四大类别，每一种都融合了最尖端科技，并针对不同的应用场景进行优化，如AI智能手机、高性能服务器、大容量数据中心等多个方向。

值得注意的是，在新品发布环节，江波龙专家团队将深度解读旗下品牌FORESEE最新推出的创新产品，并就这些产品背后的科技趋势、市场前景以及成功案例进行详细分析。此外，还有互动环节，让现场观众与专家一起探讨未来的可能性和挑战。

此外，今年 江波龙首次提出TCM（技术合约制造）合作模式，这种模式旨在为上游晶圆厂提供一站式服务，从主控设计到封测制造，再到售后支持，让供应链更加稳定、高效。在展会期间记者们可以获得独家机会了解TCM模式及其潜力，以及它如何改变产业链协作游戏规则。

通过收购元成科技和Zilia（智忆巴西）的高端封装测试制造中心，以及推出自研主控芯片，加强研发与生产之间的联系，江波龙已经打好基础，为实现这一合作模式奠定坚实基础。这一次，在2024年上海MWC上的精彩表现，无疑是对“智联未来”的又一次验证，我们期待见证这一新篇章！