三星电子正致力于打造一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，旨在通过整合生产流程来加快AI芯片产品的交付速度，以满足不断增长的用户需求。据悉，该公司计划在2027年之前采用先进代工技术，并将其存储器、代工和封装业务进行一站式整合，为AI芯片制造提供更加便捷的服务。

在近期举办的一次重要论坛上，三星电子公布了其改进的工艺技术路线图，包括新推出的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U。这两种节点分别采用了背面供电网络技术和光学收缩技术，以提高性能、功效并降低成本。

此外，三星电子还展示了其全环绕栅极(GAA)技术，这是一种创新的晶体管架构，可带来更出色的性能和更低的功耗，同时也能够降低大规模生产先进芯片的成本。该公司表示，将通过引入集成、共封装光学（CPO）技术，以满足高速数据处理需求，为客户提供一站式AI解决方案。

据业界分析人士预测，在未来的几年中，由于对高性能、高能效率AI芯片日益增长的需求，全世界芯片行业收入将会显著增加。在这个趋势下，加强市场竞争力的策略是必不可少的一部分，而三星电子正在采取一切必要措施以确保自己在这一领域保持领先地位。