三星正筹备推出全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以便更快地满足不断增长的用户需求。这一服务计划于6月14日启动，旨在通过整合存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。

在6月12日举办的“代工论坛”上，三星电子透露了到2027年采用先进代工技术的计划。全球最大的存储芯片制造商表示，这一举措将简化供应链管理，并缩短产品上市时间，总周转时间预计将缩短20%。

论坛上，三星电子还公布了改进的工艺技术路线图，其中包括2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U。这两种新节点分别采用背面供电网络(BSPDN)技术和光学收缩技术，以提高功效、性能和面积(PPA)，并降低压降。

此外，该公司还展示了全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用，这种晶体管架构不仅带来了更好的性能和更低的功耗，还将大规模生产先进芯片成本降低。

三星电子代工业务主管崔时永（Siyoung Choi）表示：“高性能、高效能且具有可扩展性的GAA是实现AI关键所需的一部分。此外，我们还会引入集成、共封装光学（CPO）技术，以满足高速数据处理需求，为客户提供全面解决方案。”

据崔时永透露，在AI市场需求激增的情况下，全球芯片行业收入预计将至2028年达到7780亿美元。由于其多样化客户群和应用领域，使得合同制造业务销售额过去一年增长80%，显示出该公司对未来的市场竞争力有着坚实基础。

从这一最新动作可以看出，三星正在努力在AI芯片市场中赶超SK海力士和台积电(TSMC)。为了加强未来的市场竞争力，上个月，该公司对其芯片部门进行了一系列人事调整，以应对所谓“芯片危机”。