三星推出全新AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以加快产品交付速度并满足不断增长的用户需求。据悉，三星计划在2027年之前采用先进的代工技术，这将通过整合存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。

此举预计能缩短产品交付总周转时间20%，因为它可以简化供应链管理并缩短上市时间。三星电子还公布了其改进的工艺技术路线图，推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U。这两种改进版本将采用背面供电网络技术来提高功效、性能和面积，并降低压降。

此外，该公司还介绍了全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构，它不仅为芯片带来了更为出色的性能和更低的功耗，还将降低大规模生产先进芯片的成本。崔时永表示：“我们将引入集成共封装光学（CPO）技术，以满足高速、低功耗数据处理的需求，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式AI解决方案。”

由于全球AI芯片市场需求持续增长，到2028年全球芯片行业收入预计会达到7780亿美元。三星电子致力于使其客户群和应用领域多样化，其合同制造业务销售额过去一年增长了80%。这表明该公司正在试图证明自己能够在AI芯片市场上赶超竞争对手，如SK海力士和台积电(TSMC)。

为了加强未来的市场竞争力，三星最近对其芯片部门进行了人事调整，以应对所谓“芯片危机”。