在6月14日，三星电子宣布正在建设一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以加快AI芯片产品的交付速度，满足不断增长的用户需求。这一举措将通过整合其存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务，从而简化供应链管理并缩短上市时间。

在6月12日举办的“代工论坛”（Foundry Forum）上，三星电子透露了到2027年采用先进代工技术的计划。该公司公布了改进的工艺技术路线图，并推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U，这是现有节点的两种改进版本。SF2Z将采用背面供电网络(BSPDN)技术，将电源轨置于晶圆背面以改善供电，从而提高功效、性能和面积(PPA)，并降低压降。SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA的效能。

此外，该公司还介绍了其全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构，它不仅为芯片带来了更为出色的性能和更低的功耗，还将降低大规模生产先进芯片的大量生产成本。

三星电子代工业务主管崔时永表示：“在围绕AI快速发展的一众技术中，实现AI关键所需的是高性能与低功耗芯片。此外，我们还将引入集成、共封装光学（CPO）技术，以满足高速、低功耗数据处理需求，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式AI解决方案。”

据崔时永预测，在全球市场需求推动下，到2028年全球芯片行业收入预计达到7780亿美元。由于致力使其客户群及应用领域多样化，该公司合同制造业务销售额增长了80%。

从这一最新动作可见，该公司正在试图证明自己能够在竞争激烈的地位中赶超SK海力士和台积电(TSMC)等对手。而为了加强未来的市场竞争力，上个月三星进行了一系列人事调整，以应对所谓“芯片危机”。