6月26日至28日，2024上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）将在上海新国际博览中心举行，半导体存储品牌企业江波龙将作为亮点之一，在展会上展示其最新成果，与全球行业精英共同探索存储技术在移动通信领域的无限可能。随着数据量的爆炸性增长和技术的飞速发展，存储不仅是移动通信领域不可或缺的基石，还深入到各类终端设备、边缘计算、大数据中心等场景中。

江波龙作为一家集芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造于一身的半导体存储品牌企业，不断关注前沿技术和市场趋势，以硬核研发实力和全面的服务能力助推ICT行业发展。今年，本次展会，将以“存储 智联未来”为主题，通过产品展示、新品发布以及互动体验活动全面展示公司在存储技术创新和应用方面最新进展。

江波龙将带来全品类的大容量、高性能、高安全性的创新产品，无论是在消费电子、通信设备还是汽车电子以及企业级数据中心，都能提供匹配需求的解决方案。此外，将重磅推出AI智能手机存储（QLC eMMC）、网络通讯存储（NAND-based MCP(LPDDR4x)）、智能穿戴存储（ePOP4x）、AI PC存储（LPCAMM2、高性能cSSD）及AI服务器存储（CXL 2.0内记忆拓展模块、大容量eSSD），为客户提供更加高效、安全稳定的解决方案。

值得注意的是，在新品发布环节，江波龙专家团队将深度解读旗下FORESEE近期推出的创新产品，并针对产品技术趋势、市场前景及应用案例进行详细分析。此外，在现场设置互动环节，与现场观众一起探讨未来发展趋势及挑战。

此外，江波龙还首次提出了TCM合作模式，一站式提供从主控到售后服务的一系列能力，为Tier 1客户提供稳定供应、高效定制化解决方案。在展位上记者们可获得独家机会了解TCM模式及其潜在价值，以及在产业链协同中的独特优势。

经过收购元成科技和Zilia高端封装测试制造中心，全方位布局国内海外双循环供应链体系，并成功研发多款自研主控芯片，对TCM合作模式打下坚实基础。期待 江波龙在上海MWC共绘“ 存储 智联未来”的新篇章！