在探讨中国是否有自主研发的芯片问题时，我们首先需要理解“自主研发”这一概念。它不仅仅是指芯片的设计，更包括了从晶圆制造到封装测试再到应用验证的一系列全过程。在这个过程中，除了核心技术外，还有许多其他环节对支持自主研发至关重要。

首先是人才培养和科研投入。一个国家或地区想要实现高端芯片的自主创新，必须拥有大量优秀的工程师、科学家以及丰富的科研资金。这些人才和资金是推动技术进步和新产品开发的关键因素。

其次是产业链完整性。从材料供应到设备制造，再到封装测试，每一环节都需要高效协调。如果某个环节出现断裂，比如说无法获得必要的半导体材料或者设备，那么整个产业链就会受到影响，甚至可能导致整个项目失败。

然后还有政策扶持与法规环境。在全球竞争激烈的情况下，只有良好的政策环境才能促进国内企业发展。此外，对于涉及国家安全等敏感领域，如军事通信、高级计算机系统等，也需要相应法律法规来保护国民经济安全。

此外，不可忽视的是国际合作与交流。这并不意味着完全依赖国外，而是在特定领域或阶段寻求合作，以弥补自身短板，同时也能够加深对世界最前沿科技动态的了解，从而引领自己的研究方向。

当然，这些都是理论上的分析，在现实操作中，还会遇到诸多实际困难，比如成本问题、市场需求预测错误、管理层面的决策失误等。而且，由于目前中国在全球半导体行业中的地位仍然相对较低，所以要想真正实现自主创新，并将其转化为实际生产力，是一项极具挑战性的任务。

然而，即便存在这些挑战，中国政府已经开始采取了一系列措施来促进国产芯片产业蓬勃发展。比如设立了“千亿计划”，通过财政补贴、税收优惠等方式，为国内集成电路企业提供了巨大的资金支持。此外，一系列配套政策和法律法规也在不断完善，以确保国产芯片产业能够健康稳健地发展下去。

总之，要全面回答“除了核心技术外，其他环节也能支持自主研发芯片吗？”我们需要综合考虑人才培养、产业链完整性、政策扶持与法规环境以及国际合作这几个方面。在当前快速变化的大背景下，只有所有这些元素都得到了妥善处理，我们才有可能看到中国不仅拥有，但还能持续提升其在全球半导体市场的地位。