在全球化的背景下，芯片行业成为了推动技术创新、驱动经济增长的关键领域。随着科技竞争日益加剧，如何提升国内半导体产业水平、缩小与国际先进国家的差距，成为各国政府和企业共同关注的话题之一。在这样的背景下，“中国真的造不出芯片吗”这个问题引起了广泛讨论。

首先，我们需要明确的是，中国已经取得了显著成就。比如，在2019年底，一批国产高性能图形处理单元（GPU）产品问世，这标志着国产GPU技术迈出了重要一步。此外，一系列专利发明创新的成功也证明了中国在这一领域有很强的研发能力。但是，这并不意味着所有的问题都解决了。

一方面，由于成本因素和技术壁垒等原因，使得国内大部分芯片制造商只能生产中低端产品。而另一方面，即使是高端芯片，也面临着依赖外部设计 Intellectual Property（IP）核心技术的问题。这导致虽然能做出一些功能上可观的产品，但在性能上还不能完全达到国际同级别。

此外，对于制约国产芯片发展的一个重要因素是资金问题。相较于美国、日本等国家的大型半导体公司来说，国内大多数企业规模较小，无力投入巨额资金用于研发新材料、新工艺以及建立全新的生产线。此外，由于资本市场对这类项目缺乏理解和支持，加之投资回报周期长且风险高，因此吸引私人或机构投资者进行大规模投资仍然是一个艰巨任务。

除了资金问题，还有一点也是不可忽视，那就是人才培养。一项研究显示，大多数参与半导体设计的人才都是海外留学归来的，而这些人才往往被其他国家挽留，从而影响到我国在人才资源上的积累与流失。此外，由于专业性极强，全面的教育体系对于培养合格的人才尚未形成良好的机制，这进一步加剧了人才短缺的问题。

此外，对于当前全球供应链危机造成的一系列挑战也是一个不得不面对的问题。由于地缘政治紧张局势，以及贸易保护主义政策的实施，使得原料采购、设备运输以及最终产品出口等环节变得更加复杂。这直接影响到了成本控制及产量稳定的能力，同时也为那些依赖特定地区原材料来源的大型制造商带来了压力。

最后，不可忽略的是法律法规层面的障碍。在一些关键领域，比如版权保护、知识产权交易等方面存在法律漏洞或者不足，这限制了一些跨国公司愿意将其核心技术转让给中国企业使用，从而影响到了国产芯片产业链条上下游合作关系的构建与深化。

综上所述，尽管中国已经取得了一定的进步，但仍存在诸多挑战和困难，如资金不足、人才短缺、高端核心技术依赖度过高、大型设备安装瓶颈严重、地缘政治环境复杂化、中美贸易摩擦升级等问题。如果没有有效应对这些挑战，就很难实现“从零到英雄”的飞跃，最终可能会陷入“走钢丝”式的小幅度发展状态。因此，要想真正打破这种局面，并实现自主可控、高端自主创新，是当前乃至未来几十年的重要课题。