导语：我们探讨电源管理领域的下一个挑战，包括效率、热管理和工程中的关键特性。那么，最重要的是什么，你对市场有何建议？

归根结底，实际上一切都与效率相关，不是吗？正确的观点无论是在讨论设备本身的效率，还是正在充电的设备，您提出的所有问题、热管理、密度，都真正降低了无法实现或改进更高效率。我相信，我读过美国家庭平均拥有大约25台联网设备。因此，这些都是设备，每一个都需要充电，其中很多是每天充电，有些是永久充电。因此，只在美国，更不用说欧洲、中国等地数亿家庭，这就是一个巨大的负担。所以，它真的需要被驱动，对吗？它需要在效率方面得到全面推动。

我们受到客户和市场的驱动，不仅要提高峰值效率，还要提高所有线路和负载条件下的效率。现在有许多关注甚至是空载功率并试图将其最小化。每个人都有许多这样的设备，甚至只是永久插入的充电器。这意味着吸血鬼力量确实会增加，并且随着时间推移会造成大量损失。从我们的今天所做的事情来看，这在很大程度上与效率息息相关。

随着我们向前发展，我们今天主要目标更多是在连接设备的充电和供电。但除此之外，我们将关注汽车等应用。当汽车领域电子内容不断增长特别是随着电动汽车渗透率不断加快，那种效益变得越来越重要。而将能够快速充满并尽可能高效运行的事物推向市场能力肯定通过电子解决方案进行实现，这些电子系统可以最大限度减少能量消耗并让储存尽可能长时间保持足够状态。

当然，与智能技术发展相伴，小型企业正致力于应对全球气候变化挑战。在新材料即将到来的同时、高性能芯片解决方案也在这一过程中发挥作用促进能量转换加速哪些技术可以为特定市场、可再生能源、微网以及其他趋势领袖提供创新?

显然，技术格局正在迅速演变，从技术和材料角度看过去5年10年的SiC及GaN采用速度之快广泛而令人惊讶。我认为，在许多情况下，比预期更快更广泛。此外，从历史回顾看，市场往往强烈反对因没有明确理由支付新材料溢价。我认为，在面临全球暖化及老旧网络的问题时采纳这些材料紧迫性变得非常重要。

整个领域，无论从汽车到光伏太阳能替代能源再到消费级产品这类新材料正在迅速普及以便推进更高体积比更快装填速度消费级电子产品普及创造了真正需求，就像之前讨论得那样。而这自身就给了网带来了相当大的负荷，因为这些大多数每天都会被放置但现在随着车辆普遍使用的情况增加，因为负荷呈指数级增长。而我相信，我们对于那种网络世界中的游戏玩得并不多，但我认为这将是一种必须以不同方式解决需求的大事所需大量智能应用。不断努力显然，在整个行业内寻找更加智能化解方案。这就是我们的重点，而不是简单粗暴地用锤子去解决问题，而是认真思考并提供适用的智慧方案。

你知道，如果你花费无限金钱，可以解决任何一项提升工作室整体功能的问题吗?然而这个世界不是这样运作。你必须聪明地处理如何接受和利用这些新的科技成果。如果我们专注于今日，即使不考虑硅基结构也不必担心控制系统使用GaN操作而SiC执行操作已经完成设计，而且它们运行时极具优异效果。在硅基础上的运行极具优势，所以我们坚信这是整个系统中引入智慧细微差别后应用那些具有意义新材质使系统能够达成目标的一步骤之一。在尽可能快速采纳这些材质，同时市场也如此，将持续至今为止所做努力所以我认为应对全球变暖气候变化等问题是一个重大的挑战。