三星电子正在建设一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以加速AI芯片的生产和交付。据在6月12日举办的“代工论坛”上透露，到2027年，这家全球领先的存储芯片制造商计划采用先进代工技术。这一新服务将整合其存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。

通过整合AI芯片制造服务，产品交付总周转时间预计可缩短20%。这一举措能够简化供应链管理，并减少上市时间。论坛上，三星电子还公布了改进的工艺技术路线图，推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U，这是现有节点的两种改进版本。

SF2Z将采用背面供电网络(BSPDN)技术，将电源轨置于晶圆背面以改善供电，从而提高功效、性能和面积(PPA)，并降低压降。SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA效能。此外，该公司还介绍了全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构，它不仅为芯片带来了更好的性能和更低的功耗，还将降低大规模生产先进芯片成本。

三星电子代工业务主管崔时永表示：“在围绕AI快速发展众多技术中，实现AI关键在于高性能、高能效微处理器。我相信我们的GAA工作坊以及集成共封装光学（CPO）等创新解决方案可以满足高速、低能耗数据处理需求，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式AI解决方案。”

崔时永还指出，由于市场对高性能、高能效微处理器需求增长至今，对全球半导体行业收入影响显著。在过去一年里，该公司合同制造业务销售额增长80%，显示其致力使客户群及应用领域多样化努力取得成功。

此次动作表明三星正在试图证明自己能够在竞争激烈的AI芯片市场中与SK海力士和台积电(TSMC)竞争，并加强未来的市场竞争力。在人事调整中，上个月该公司对其芯片部门进行了重组，以应对所谓“半导体危机”。

从这次动作看来，可以说三星正朝着成为下一个科技巨头迈出坚实一步，同时也展示了它作为全球最大的存储设备生产商的地位不容小觑。此举不仅凸显了其雄厚的人才资源，也展现了一系列前瞻性战略决策，为未来几年的市场格局奠定基础。