三星正在推出一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以更快地满足不断增长的用户需求。据在6月12日举办的“代工论坛”上透露，到2027年，这家全球最大的存储芯片制造商计划采用先进代工技术。这一服务将整合其存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。
三星电子称，这种整合将使产品交付总周转时间缩短20%，因为这一举措可以简化供应链管理，并缩短上市时间。此外，该公司还公布了改进的工艺技术路线图，推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U。SF2Z将采用背面供电网络(BSPDN)技术，将电源轨置于晶圆背面以改善供电，从而提高功效、性能和面积(PPA)，并降低压降。SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA的效能。
此外，该公司还介绍了其全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构，它不仅为芯片带来了更为出色的性能和更低的功耗，还将降低大规模生产先进芯片的成本。
三星电子代工业务主管崔时永（Siyoung Choi）表示：“在围绕AI快速发展的众多技术中，实现AI的关键在于高性能和低功耗芯片。除了经过验证的针对AI芯片优化的GAA工艺之外，我们还将引入集成、共封装光学（CPO）技术，以满足高速、低功耗数据处理的需求，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式AI解决方案。”
崔时永还表示，在AI芯片市场需求的大力驱动下，到2028年，全球芯片行业收入预计会增长到7780亿美元。而由于三星致力使其客户群和应用领域多样化，该公司合同制造业务销售额过去一年增长了80%。
从这次最新动作可见，该公司正在试图证明自己能够在竞争激烈的地位上赶超SK海力士与台积电(TSMC)等竞争对手。
为了加强未来的市场竞争力，加紧调整内部结构，让自己的组织更加灵活应变，即是现在采取这些措施的一部分。
因此，对于未来看来，无论是在人事安排还是其他方面，都有可能看到更多这样的改变，是为了适应即将到来的挑战，而不是逃避它们。
当然，这一切都只是我们目前了解的情况，但对于那些关注科技产业的人来说，没有什么比追踪这样重要变化更加吸引人的了。
无疑，在接下来的几年里，我们会看到许多令人振奋的事情发生，而且我们都期待着能得到更多关于这些变化意味着什么以及它如何影响我们的世界的一个洞察。
