，开辟新赛道需技术、产业模式创新。叶甜春指出，要设计整个产业集群、构建生态，还需相应政策跟进，全套组合拳才能做起。当前国内芯片公司并购是好时机，苏东表示谈并购七八成失败，比投资企业难度更高，但现在半导体并购整合供需平衡佳。

2000年后，国内半导体发展重要阶段，有大量芯片公司成立，但国资投入较少。全球化阶段出现了密集的并购，如大唐电信和紫光收购展讯、锐迪科。临芯投资在全球化中将澜起科技私有化奠定地位，并给收购对象分类。

2018年开始，芯片行业逆全球化，对中兴通讯和华为进行制裁，这也是国产替代自主强的阶段。现在是再全球化过程，因为制裁原因，有企业想办法把产品往外销售，从被动到主动甚至成为潮流。

可以遇见中国半导体行业即将出现新一轮的并购，与美国半导体行业发展经验相同。在过去十年的美国并购交易中发现两个高峰值，一次是3G到4G转变，再一次是在布局数据中心。此外申万宏源统计显示目前国内有158家上市公司，但100亿美元只有六家，大量上市公司市值仅几十亿人民币。

“通过并購整合，把企業做大做強。”苏东指出，“2017-2018年是新成立半導體公司的高峰，2021年是半導體企業上市的高峰，但隨著上市門檻越來越高，未來資本市場推出的難度越來越大。”

李亚军认为资金、标的、交易、投后四个关键，其中资金应该是一级、二级、三级资金组合；标的是上市或非上市；交易方式包括A控A或非A；而投后的管理尤为重要，可以说成功与否取决于此。

陈顺华认为当前市场处于调整阶段，是对投资机构非常好的时机。但真正执行的时候需要考虑资金组合、标的选择等多方面因素。而且必须要找到一个好的领导者来带领企业前行，因为技术可能会让你起步，但是管理决定你的发展，而最终走向巨头则需要更多的大型运作如并購。

尽管存在许多挑战和困难，比如估值差异、高失败率等，但是实际情况表明华登国际也进行了不少尝试，如矽力杰收购买模拟芯片公司等。这意味着中国集成电路产业正在逐步解决从0到1的问题，将继续追赶至10到N的问题，最终希望能产生世界级龙头企业，就像通信业中的中兴通讯一样。