6月26日至28日，2024上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）将在上海新国际博览中心隆重开幕，届时半导体存储品牌领军企业江波龙将作为亮点活动参与者，与全球行业精英齐聚一堂，以“存储 智联未来”为主题展现其在移动通信领域的创新成就。

随着数据量的飞速增长和技术的不断突破，存储技术正成为推动移动通信发展的关键驱动力。江波龙凭借其丰富的研发实力、全面的服务能力以及对前沿技术与市场趋势的敏锐洞察，在半导体存储领域占据了重要地位。公司不仅致力于研发高性能、高效能且兼具安全性的存储解决方案，还专注于提供集芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发及封装设计与生产制造等多元化服务，为信息与通讯技术（ICT）产业链贡献力量。

本次展会上，江波龙将以一系列引人入胜的产品展示、新品发布和互动体验活动为观众带来视觉盛宴。在产品线中，将展示覆盖嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条四大类别的大容量、高性能且多样化创新产品，这些产品将深度应用于消费电子、通信设备、汽车电子和企业级数据中心等广泛领域，并通过AI智能手机存储（QLC eMMC）、网络通讯存储（NAND-based MCP(LPDDR4x)）、智能穿戴设备中的ePOP4x，以及AI PC中的LPCAMM2、高性能cSSD及AI服务器中的CXL 2.0内存在记忆拓展模块、大容量eSSD等NAND Flash+DRAM组合解决方案满足不同客户需求。

值得关注的是，本次展会还将有各事业部资深专家分别于6月26日上午10:30和下午14:30在江波龙展台进行深度解读旗下行业先进科技品牌FORESEE近期推出的创新的产品特性，并针对这些新型号探讨其在未来的市场潜力及其可能面临的问题。此外，将设立互动环节，让现场观众能够直接参与到讨论中，与专业团队共同探讨未来关于此类技术发展趋势及挑战。

特别提醒的是，今年首次亮相的是TCM合作模式，这种模式旨在为客户提供从核心硬件到全方位后端支持的一站式服务。这不仅包括高端封测制造，还涉及售后服务以及知识产权保护，使得Tier 1客户能够享受到更加稳定供应链体系，同时提高了整体工作效率。在这场盛会上，对记者们而言，是一次独家机会，他们可以更接近了解TCM模式所蕴含之独特优势及其价值所在，从而更好地把握这一革命性的产业链协同策略。

经过多年持续努力，不断扩张并加强自身基础设施建设，如收购元成科技和Zilia巴西高端封装测试制造中心之后，江波龙已经构建起了国内外双循环供应链系统。此外，该公司成功研发出了一系列自主研发主控芯片，为实现完整产业链布局打下坚实基础，并赋予了TCM合作模式更多实力的支持。

最后，我们期待着江波龙带来的精彩演出，也期待见证“-storeage智联未来”的新篇章！