6月26日至28日，2024上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）将在上海新国际博览中心隆重开幕，届时半导体存储品牌领军企业江波龙将作为亮点活动参与者，与全球行业精英齐聚一堂，以“存储 智联未来”为主题展现其最新的技术成果和创新产品。

随着数据量的飞速增长和技术不断进步，存储不仅是移动通信领域不可或缺的基石，更是推动边缘计算、数据中心等各类场景发展的关键。江波龙凭借其在设计、主控芯片、高级固件算法开发、封装设计与生产制造等多个方面的深厚实力，不断追求前沿技术，并且敏锐捕捉市场趋势，为新兴需求提供了切实可行的解决方案。

本次展会上，江波龙通过一系列引人入胜的产品展示、新品发布和互动体验活动，将全面展示公司在存储技术创新和应用方面取得的一系列突破。从嵌入式存储到移动存储，再到固态硬盘及内存条，它们覆盖了消费电子、通信设备、汽车电子以及企业级数据中心等广泛应用领域。此外，还有AI智能手机存储（QLC eMMC、LPDDR5）、网络通讯存储（NAND-based MCP(LPDDR4x)）、智能穿戴设备所需之物，以及AI PC及服务器端需要的大容量eSSD等多种先进组合解决方案。

值得关注的是，在新品发布环节，江波龙各大事业部资深专家将分别于6月26日上午10:30及下午14:30进行深度解读旗下的高性能NAND Flash+DRAM组合解决方案，并针对产品技术趋势、市场前景以及成功案例进行详细分析。在现场互动环节中，不仅可以共同探讨未来的发展趋势与挑战，还能直接了解TCM合作模式及其独特优势与潜在价值。

此外，由于2023年收购元成科技和Zilia（智忆巴西）的高端封装测试制造中心，以及推出了多款自研主控芯片并构建起研发、一体化产业链布局，对TCM合作模式打下坚实基础，这使得江波龙能够更好地赋能客户，同时也让参观者能够亲身体验这一全新的合作模式带来的影响力。

最后，让我们共同期待这一次盛大的展会，也期待看到 江波龙如何以实际行动诠释“未来”的概念，无论是在产品演示还是行业交流中，都将是一次难忘又富有启发性的经历。