芯片基石闪耀江波龙引领2024上海MWC共绘智联存储新篇章

6月26日至28日,2024上海世界移动通信大会(MWC Shanghai)将在上海新国际博览中心隆重召开,这一盛事不仅标志着全球通信技术的新篇章,也为半导体存储领域带来了一次难得的展示机会。江波龙作为领军企业,将以其独特的视角和卓越实力,在展会上占据重要地位,展现其最新成果,并与行业精英共同探讨未来发展。

随着数据量的爆炸性增长和技术革新的加速,存储已成为推动移动通信进步不可或缺的一环。江波龙凭借其全面的能力,从设计到生产,再到服务,无不体现了它对行业前沿技术和市场趋势的深刻洞察。公司始终致力于通过创新产品满足不断变化的市场需求,为ICT产业提供坚实支撑。

本次展会主题定为“存储 智联未来”,江波龙将通过多元化的活动全面展示自己的研发进步。在产品线中,它将呈现出全品类的大容量、高性能、多形态等创新方案,以覆盖消费电子、通信设备、汽车电子以及企业级数据中心等广泛应用场景。此外,还将重点展示AI智能手机存储(QLC eMMC、LPDDR5)、网络通讯存储(NAND-based MCP(LPDDR4x))、智能穿戴存储(ePOP4x)、AI PC存储(LPCAMM2、高性能cSSD)及AI服务器存储解决方案,这些都是业界瞩目的焦点。

值得期待的是,在新品发布环节,江波龙各大事业部专家将分别进行深度解读,并针对产品技术趋势、市场前景以及应用案例进行详细分析。此外,还设有互动环节,让现场观众与专家一起探讨未来的发展趋势和挑战。

此外,江波龙提出的TCM合作模式是一个重大突破,为上游晶圆厂提供一站式服务,使得Tier 1客户能够获得更加稳定的供应链管理。这一模式在展会上也将是焦点之一,让记者们能够获得独家的了解并探讨其潜在价值。

经过一年时间内收购国内外高端封装测试制造中心,以及推出自主研发主控芯片,并成功构建起研发至制造的一体化产业链布局,现在正处于强劲赋能阶段,其在TCM合作模式上的基础打下,是一次又一次成功验证了这一策略之力的过程。

让我们共同期待这场盛会,每一个精彩瞬间都预示着“存储 智联未来”的崭新篇章即将拉开帷幕!

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