我正在参与一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务的构建,计划将所有的生产流程整合起来,以更快地交付AI芯片产品,满足不断增长的用户需求。就在不久前,我在一场名为“代工论坛”的活动上透露了到2027年采用先进代工技术的计划。这家全球最大的存储芯片制造商,将通过整合其存储器、代工和封装业务,为AI芯片制造提供一站式服务。我称,这种整合将使产品交付总周转时间缩短20%,因为这一举措可以简化供应链管理,并缩短上市时间。
在论坛上,我公布了改进的工艺技术路线图,推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U,这是现有节点的两种改进版本。SF2Z将采用背面供电网络(BSPDN)技术,将电源轨置于晶圆背面以改善供电,从而提高功效、性能和面积(PPA),并降低压降。SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA的效能。此外,我还介绍了全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构,它不仅为芯片带来了更为出色的性能和更低的功耗,还将降低大规模生产先进芯片的大量成本。
三星电子代工业务主管崔时永(Siyoung Choi)表示:“在围绕AI快速发展的众多技术中,实现AI关键在于高性能和低功耗芯片。除了经过验证针对AI芯片优化GAA工艺之外,我们还将引入集成共封装光学(CPO)技术,以满足高速数据处理需要,为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式解决方案。”
崔时永还表示,在推动市场需求下到2028年全球收入预计达到7780亿美元。由于公司致力使其客户群及应用领域多样化,该合同制造业务销售额过去一年增长80%。
从这次最新动作可见,我公司正在试图证明自己能够赶超竞争对手,如SK海力士与台积电(TSMC)尤其是在人事调整后,上个月我对公司进行了一系列调整旨在应对所谓“危机”。
为了加强未来的市场竞争力,此次调整包括内部环境重塑,以及应对外部挑战,以确保我们能够继续领先行业并成功扩展我们的智能手机、个人电脑等设备产品线至更多新兴市场。在这些行动中,一部分涉及的是重新配置资源以支持特定项目或投资,同时其他方面则是为了减少风险并维持长期稳定的运营模式。在未来几个月内,我们希望看到这些措施产生积极影响,并帮助我们进一步巩固当前领导地位,同时保持灵活性以适应不断变化的地缘政治局势以及全球经济形势。
此外,我们也注重提升研发能力,不断创新以保持竞争优势。一项重要努力是加强与大学合作,加大研发资金投入,同时鼓励跨学科研究,使得我们的工程师能够接触到最新科学发现,并利用这些知识来开发更加先进、高效且具有创新性的硬件解决方案。这不仅有助于我们推出更多革命性的产品,也能促进科技界之间紧密合作,从而共同推动整个行业向前发展。
总之,在这个充满挑战与机遇的时候,让我作为代表,再次表达三星电子愿意承担责任,与世界各地伙伴携手共创辉煌未来的决心。我相信,无论未来如何变化,只要我们坚持原则,不忘初心,一往无前,就一定能取得成功,让人类生活变得更加美好。