金路智能装备有限公司，作为国内领先的工业控制和自动化解决方案提供商，其技术创新和市场拓展在工控领域中占据了重要地位。近日，公司成功完成了1亿元人民币的A+轮融资，这一消息不仅标志着金路智能装备在行业中的影响力增强，也预示着其未来发展潜力巨大。

融资活动中，博将资本担任领投方，而中科先进产业基金和浅月资本分别担任参投方及独家财务顾问。通过这次融资，金路智能装备计划加大对Automation操作系统与IDE、PC产品以及伺服Motion领域的研发投入，同时扩大国内外市场份额。

作为一家专注于开发工业智能计算机的企业，金路智能装备致力于通过结合PC技术和软件定义技术来推动工业自动化和智能化进程。这项技术体系源自中国工程院院士、中科院计算所前所长孙凝晖院士提出的研究方向，他主张将软件定义的理念应用到硬件上，从而彻底改变传统PLC、运动控制器、工业电脑等设备主导的现状。

随着信息技术对各行各业深度渗透，尤其是在制造业领域，对高性能、高效能计算能力要求日益提高。然而，在全球供应链紧张、价格竞争激烈以及安全性考量方面，我国仍面临诸多挑战。在这样的背景下，加快国产高端计算设备特别是工业高端计算设备的研发与应用，不仅是国家战略需求，更是迫切需要解决的问题之一。

为应对这一挑战，金路智能装备推出了“统一硬件+智能软件”的新产品线——工智机，这款产品集成了原有自动化生态中的所有功能，使得用户能够享受到更全面的服务。此外，该公司还在国际上率先提出并实施基于PC技术与软件定义实现全面的工业智能化策略，为相关行业提供了新的发展思维模式。

团队建设方面，金路智能装备凭借其核心成员来自知名科技企业如阿里巴巴、百度等，以及拥有丰富经验的大型制造商，如西门子等，因此具有一流的人才储备，并且具有深厚的专业基础。这批团队成员经过多年的积累，无疑为公司未来的快速增长打下坚实基础。

总之，此次1亿元人民币A+轮融资对于提升金路smart equipment在全球工控市场的地位至关重要，它将进一步加速公司在AI芯片工具链、新能源、高端装备制造等关键领域内进行创新投资，并确保其持续保持领先地位。