财经大学分析：原料锡市场复苏，半导体需求推动2024年锡价上涨预期

在新华财经报道的背景下，财经大学研究团队对原料锡市场展开深入分析。据他们的观点，从基本面来看，半导体行业周期性复苏将持续提升对原料锡的需求，同时新兴领域如智能家居、工业生产等对半导体产品的依赖也在快速增长。同时，由于全球和中国半导体销售额出现明显正增长，以及消费电子产品应用领域扩大，这些因素共同推动了锡价震荡走高。

“2024年锡价上涨是大概率事件。”财经大学有色金属研究室首席肖静表示，“过去一年虽然整体价格波动较为稳定，但随着传统电子行业回暖以及消费结构升级，我们预计2024年的库存趋向去化，将带来更大的供应压力。”

沈照明教授进一步指出，从消费结构来看，锡焊料是最主要的消费领域，其中约85%用于半导体产业。他强调：“全球半导体销售额与锡价呈现明显正相关关系。”

当前，国际机构如世界半导体贸易统计组织（WSTS）及美国半导体行业协会（SIA）均预测2023年全球半導體市場營收將會下降，但對於2024年的預測則相當樂觀，以13.1%增長為主。

此外，对于终端产品需求分析，也显示出手机及电脑领域可能会从去年的颓势中恢复增长，并且电气化发展对 半導體市場 的持续推动也将带来不可小觑的增量。此外，与智能手机、个人电脑等传统设备相比，一些新的终端，如新能源汽车、工业生产等对于合成材料和特定型号芯片也有很大的需求增加。

具体到短期内，市场人士认为，一季度国内精矿供应或将在全年之中最紧张。在有限库存且持续带动消耗的情况下，全局即使海外也可能转向减少。如果缅甸佤邦矿产禁止开采延续下去，那么一季度国内供给产量还会受到影响5000金属吨左右。

综合考虑，上述因素，加上印尼政府对于钛白粉出口配额重新审核以及印尼大选所引发的不确定性，使得市场对于未来供应更加担忧。这一切都支持了经济学者们关于2024年铅价格有望上涨的情报。