在全球化的浪潮中，科技竞争愈发白热化。随着美国对华技术封锁政策的不断加剧，一个问题开始浮现：中国真的造不出芯片吗？这个问题触及了国家安全、产业发展乃至民族自尊心的深处。然而，答案并非简单二元选择，而是需要从多个角度去理解和探讨。

首先，我们要认识到芯片产业是一个高度集成、高度专业化且技术门槛极高的领域。在此背景下，无论哪个国家想要独立完成从设计到制造整个芯片流程，都面临巨大的挑战。而且，这一过程涉及到的知识产权、市场占有率等因素，也使得单一国家难以完全脱离国际合作。

其次，尽管存在这些困难，但中国政府已经明确提出“强dependence”（依赖减少）的目标，并通过实施一系列政策来推动国内半导体产业的发展，比如设立专项基金、优化税收政策、鼓励企业参与研发等。这表明中国决心将自身提升为世界级半导体生产国，并愿意投入大量资源和时间去实现这一目标。

再者，不同于传统意义上的“造”出来，即直接在国内生产所有类型的芯片；更重要的是要考虑如何有效利用国产与进口产品相结合的手段，以满足不同需求和应用场景。这也意味着，在短期内或许不能达到完全自给自足，但可以逐步提高核心能力，从而形成更加稳定的供应链体系。

此外，由于全球范围内对于新兴技术如人工智能、大数据、云计算等领域对高性能处理器需求激增，加快国产芯片开发进程也能促进相关行业向前发展，为经济增长提供新的动力。此举不仅是为了应对外部压力，更是一种积极响应时代要求，让国内企业能够更好地服务于未来经济结构的大变革中。

最后，不可忽视的是，一旦成功突破关键技术壁垒，将会产生不可估量的人才培养效应以及科学研究成果转移效益，使得整个人才队伍得到显著提升，同时推动更多跨学科项目和研究工作，为未来的科技创新奠定坚实基础。

综上所述，“中国真的造不出芯片吗？”这并不是一个简单的问题，而是一个需要综合考量历史背景、当前策略与长远规划的一个复杂议题。无疑，对于追求科技自主性的国家来说，只要有坚定的决心和实际行动，就不会因为现在还无法做到而放弃未来。