硅

芯片的核心组成部分之一是硅。硅是一种广泛存在于地球 crust 的元素，通常以氧化物形式存在。在制造过程中，硅通过精细加工和纯化，以获得足够纯净的单晶体，这个过程称为制备“高纯度单晶硅”。高纯度单晶硅作为半导体材料具有优异的电性性能，是制作集成电路（IC）所必需的基本材料。除了用于半导体行业，硅也被用作光学玻璃、太阳能电池等多种应用领域。

金属

金属在芯片制造中扮演着关键角色，它们不仅提供机械支持，还参与电子连接和信号传输。金属性质良好的铜是最常用的导线金属，因为它有很低的阻抗、高热稳定性以及良好的焊接性能。铜导线构成了芯片内部复杂网络，将不同的部件连接起来，使得信息能够流畅地进行传递。此外，还有一些特殊用途的金属，如银、钯等，在某些特定的应用场合下也会被使用。

氧化物

在集成电路设计中，氧化物层起到了极其重要的地位，它们通常由矽二氧化物（SiO2）或其他类似的非金属氧化物组成。这一薄薄透明膜保护了芯片表面的真空腔，从而防止了与环境中的水分和其他污染剂相互作用。此外，这些氧化膜还可以作为绝缘层，与不同类型的元件相互隔离，以保持最佳工作状态。

高分子材料

聚合物或高分子材料也是现代电子器件不可或缺的一部分，它们经常用于封装和保护目的。例如，一旦集成电路完成生产后，就需要将它们包裹在一个坚固且可靠的小型塑料容器内以确保它们不会受到物理损伤或化学腐蚀。此外，有时还会使用专门设计的人造树脂来填充微孔结构以提高整体强度并减少摩擦力。

钻石刀具及磨料

为了实现对超精密零件如微型积体电路（VLSI）的加工，最先进技术必须依赖于世界上最硬材质之一——钻石。在这个领域内，钻石工具被用来切割、锐利程度测试，以及进行非常细小尺寸控制。当这些工具开始失效时，他们可以被重新尖利处理或者更换新的钻石刀具，以维持最高级别工艺标准。在此之上，对这些工具磨削出的微粒则需要进一步研磨才能形成适合模具生产所需形状的大理石粉末等磨料。这是一个复杂而精细的手工艺要求极高技巧与科学知识结合运用。