三星正筹备推出全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以便更快地生产和交付AI芯片产品，满足不断增长的市场需求。据在6月12日举办的“代工论坛”上透露，这项服务将整合三星电子的存储器、代工和封装业务，为客户提供一站式AI芯片制造解决方案。

三星表示，这种整合将显著缩短产品交付总周转时间，达20%。这主要是因为简化了供应链管理，并减少了上市时间，从而提高了效率。

在该论坛中，三星还公布了其改进的工艺技术路线图，其中包括2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U。这两种新节点分别采用背面供电网络(BSPDN)技术以及光学收缩技术，以提升性能、功效以及面积（PPA），并降低压降。

此外，该公司展示了全环绕栅极(GAA)技术应用，这是一种创新晶体管架构，不仅带来了更好的性能和更低功耗，还有助于降低大规模生产先进芯片成本。

崔时永（Siyoung Choi），负责三星电子代工业务的人员表示：“在快速发展中的AI领域，高性能与低功耗是实现关键所需。除了经过验证针对AI优化的GAA工艺之外，我们还会引入集成共封装光学(CPO)技术，以满足高速、低功耗数据处理需求，为客户提供一个时代蓬勃发展所需的一站式AI解决方案。”

根据崔时永预测，由于全球对AI芯片市场需求增加到2028年，其收入将达到7780亿美元。在过去一年内，该公司合同制造业务销售额增长80%，显示出多样化客户群及应用领域对于增强未来的竞争力至关重要。

从这一最新动作来看，三星正在努力证明自己能够在竞争激烈的AI芯片市场中领先，同时超越SK海力士和台积电(TSMC)等竞争对手。

为了加强未来的市场竞争力，最近一段时间内，三星进行了一系列人事调整，对其内部结构进行重塑，以应对所谓“芯片危机”。