三星电子正推出一项全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以大幅提升其在全球市场上的竞争力。据了解，这项服务将整合三星的存储器、代工和封装业务，为客户提供一站式的AI芯片制造解决方案。

在近日举行的“代工论坛”上，三星电子透露了其未来到2027年的先进代工技术发展计划。这家全球领先的存储芯片制造商表示，将通过这种新型服务简化供应链管理，缩短产品上市时间，从而满足不断增长的用户需求。

据悉，整合AI芯片制造服务将使产品交付总周转时间缩短20%，这是因为这一举措可以减少生产流程中的中间环节，从而提高效率。三星还公布了改进的工艺技术路线图，包括2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U，这两种新节点是现有技术的一次重大升级。

此外，该公司还展示了其全环绕栅极(GAA)技术成果，这是一种创新的晶体管架构，可提供更高性能、更低功耗，并降低大规模生产成本。此外，还引入集成、共封装光学（CPO）技术，以满足高速数据处理需求，为客户提供完整的一站式AI解决方案。

三星电子代工业务主管崔时永表示：“在众多围绕AI快速发展的关键技术中，我们致力于为客户提供高性能、高效能且成本可控的大规模生产能力。”他预测到2028年，由于持续增长的人口普查数据分析等应用需求，全世界芯片行业收入将达7780亿美元，而该公司合同制造业务销售额已连续一年增长80%。

从这次最新动作来看，三星正在努力证明自己能够在激烈竞争的AI芯片市场中取得领先地位，与SK海力士和台积电(TSMC)进行直接对抗。而为了加强未来的市场竞争力，上个月三星对其芯片部门进行了一系列人事调整，以应对所谓“芯片危机”。

总之，此次动作标志着三星向前迈出了一大步，它不仅加速了自身与其他主要玩家的差距，而且进一步巩固了自己的地位。在未来，如果成功实现这些战略目标，那么这无疑会成为一个巨大的胜利。