三星电子正致力于打造一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，旨在通过整合生产流程来加快对各种AI芯片型号大全的交付速度，以满足不断增长的市场需求。据透露，到2027年，三星计划采用先进的代工技术，这将使其成为全球最大的存储芯片制造商，并为AI芯片制造提供一站式服务。

在最近举行的“代工论坛”上，三星电子展示了其改进的工艺技术路线图，并推出了新2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U。这两种节点是现有节点的升级版本，将采用背面供电网络技术以提高效能、性能和面积，同时降低压降。此外，该公司还介绍了全环绕栅极(GAA)技术，这是一种创新的晶体管架构，可带来更好的性能、更低功耗并降低成本。

三星电子代工业务主管崔时永表示：“在快速发展的人工智能领域中，我们致力于提供高性能且具有出色的能效比AI芯片。除了经过验证的针对AI优化GAA工艺之外，我们还将引入集成共封装光学（CPO）技术，以满足高速数据处理需求，为客户提供一站式解决方案。”

随着全球对AI芯片需求的大幅增长，预计到2028年全球芯片行业收入将达到7780亿美元。由于三星致力于多样化客户群和应用领域，其合同制造业务销售额过去一年增长了80%。这一最新动作显示出三星正在努力赶超竞争对手SK海力士和台积电(TSMC)，并通过内部调整来应对所谓“芯片危机”。