三星电子正推出一项全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以加速AI芯片产品的生产和交付。据称，这项服务将能够缩短产品交付总周转时间20%，通过简化供应链管理和缩短上市时间。

在6月12日举办的“代工论坛”上，三星电子透露了到2027年的先进代工技术计划。这家全球最大的存储芯片制造商，将整合其存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。

三星表示，整合AI芯片制造服务将使产品交付更迅速。该公司还公布了改进的工艺技术路线图，包括新2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U。这两种新节点采用了一些先进技术，如背面供电网络(BSPDN)技术，以提高性能、面积效能（PPA）并降低压降。

此外，该公司展示了全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构，它为芯片带来了更好的性能和更低功耗，并有望减少大规模生产先进芯片的成本。

三星电子代工业务主管崔时永表示：“在快速发展的AI领域中，高性能和低功耗是关键。除了经过验证的针对AI优化GAA工艺，我们还将引入集成共封装光学（CPO）技术，以满足高速数据处理需求，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式解决方案。”

他还预测到2028年，由于不断增长的用户需求，全世界芯片行业收入将达到7780亿美元。他指出，在过去一年里，其合同制造业务销售额增长了80%。这表明该公司正在努力证明自己可以在竞争激烈的地位之争中领先SK海力士(TSMC)等竞争对手。

为了增强未来的市场竞争力，最近几周内、三星进行了一系列人事调整来应对所谓“芯片危机”。这些动作旨在重塑内部环境以适应外部挑战。此举显示出该公司对于保持市场领导地位而采取行动的一个重要步骤。