6月26日至28日，2024上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）将在上海新国际博览中心隆重召开，半导体存储品牌企业江波龙将作为亮点之一，在展会上展示其最新的创新成果，与全球行业精英共同探索移动通信领域的无限可能。随着数据量的飞速增长和技术的不断进步，存储技术在各类终端设备、边缘计算、数据中心等场景中扮演着不可或缺的关键角色。江波龙作为一家集芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造于一体的领先半导体存储企业，不断关注前沿技术和市场趋势，为ICT行业提供硬核研发实力和全面的服务能力。

本次展会，以“存储 智联未来”为主题，江波龙将通过系列前沿产品展示、新品发布及互动体验活动全面展现公司在存储技术创新与应用方面的最新进展。产品展示方面，将覆盖嵌入式存储、大容量、高性能多形态化产品线，并辐射消费电子、通信设备、汽车电子以及企业级数据中心等广泛应用领域。在新品发布环节，每个事业部资深专家将分别进行深度解读旗下FORESEE近期推出的创新产品，并针对产品的技术趋势、中短期市场前景及成功案例进行详细剖析。此外，还设置互动环节，与现场观众共同探讨未来发展趋势及挑战。

值得特别提及的是，江波龙今年首次提出TCM（技术合约制造）合作模式，一站式提供从存储主控到售后服务的一整套解决方案，为上游晶圆厂服务，同时为Tier 1客户提供稳定供应、高效定制化解决方案。在展位上记者们可以获得独家机会了解TCM模式及其在产业链协同中的独特优势和潜在价值。

此外，在2023年，江波龙收购了元成科技和Zilia（智忆巴西）的高端封装测试制造中心，全方位布局国内外双循环供应链体系，并推出了多款自研主控芯片，有助于构建起研发、一体化产业链布局，为TCM合作模式打下坚实基础。

通过分享最新技术成果并交流经验，让我们共同期待江波龙在上海MWC共绘“存储 智联未来”的新篇章！