随着科技的飞速发展，半导体行业正处于一个快速增长和持续创新阶段。2023年是这一趋势的延续，我们可以从多个角度来分析这个市场。

首先，从供需关系看，2023年的全球芯片市场呈现出紧张的供需状态。这主要是由于大型制造商（Foundry）产能扩张缓慢，而消费者需求却持续增长。尤其是在5G通信、人工智能、大数据等领域，对高性能计算（HPC）的需求不断上升，这些都对芯片供应造成了压力。

此外，由于美国与中国之间的贸易战和技术封锁，加之欧盟等地区对于依赖美国产品过多的减少倾向，这也影响到了全球芯片产业链。在这种背景下，中国作为世界第二大的经济体，其国内政策对于推动本土半导体产业发展具有重要意义。

在国内政策层面，中国政府一直致力于提升国家核心技术水平，并减少对外部力量的依赖。例如，在晶圆代工领域，即便受到制裁，也没有放弃投资和研发。在这方面，可以看到许多新项目正在启动，如长江存储技术有限公司（Jiangxi Storage Technology Co., Ltd.）、华为海思、中兴通讯等企业都在积极推进自主可控基础设施建设。

然而，要实现这些目标并非一蹴而就。首先需要解决的是成本问题，因为目前国产晶圆代工厂相比国际巨头如台积电、三星电子等公司仍然存在成本劣势。而且，还有关于人才培养、知识产权保护以及标准体系建立的问题需要进一步完善。此外，由于资本密集性较强，全过程即包括设计软件开发到实际生产中的整个产业链，都需要大量资金支持，因此金融资源也是一个挑战点。

另一方面，不断变化的地缘政治环境也会影响到芯片市场的情况，比如说美中科技战可能会导致更大的分水岭出现，同时欧洲与亚洲国家间合作增强可能会形成新的合作模式。因此，在这样的复杂情况下，对策必须更加灵活应变，以适应未来不确定性的挑战。

总结来说，在2023年的全球化背景下，无论是从供应链管理还是国际竞争格局来看，中国芯片市场都面临着前所未有的机遇与挑战。如果能够顺利克服当前的一系列困难，并通过有效策略实现转型升级，那么它不仅能够填补自身短板，而且还能成为推动全球半导体产业发展的一个重要力量之一。