在现代电子技术的发展史上，半导体材料扮演着至关重要的角色。尤其是微型化、高性能和低功耗的电子设备，其核心组成部分往往是由高纯度硅或其他半导体材料制成的芯片。这使得人们自然而然地将“芯片”与“半导体”联系起来，但仔细探究这两者之间的关系，却会发现它们之间存在着本质区别。

首先，我们需要明确什么是半导体。根据物理学定义，半导体是一种电阻率介于金属和绝缘材料之间的物质，它们在没有外加电场时能够传递有限量的小信号电流，同时也能被设计为在特定条件下完全隔离电流流动。在日常生活中，我们常见到的硅、锗等都是典型的半导体材料。

然而，在讨论芯片时，我们通常指的是集成电路（Integrated Circuit, IC），它是一个复杂系统，由数以百计乃至数千个小型晶闸管（MOSFETs）、晶圆管（Junction FETs）或者二极管等元件组合而成，这些元件通过精密加工后的微观结构实现了信息处理和存储功能。这些微观结构正是在一块单 crystals 的基底上进行多层次编排，从而形成了一个完整且高度集成化的小巧设备——即我们所说的芯片。

从制造工艺角度来看，所有这些复杂结构都必须依赖于精确控制下的光刻、蚀刻、沉积和热处理等步骤，以确保每一条线路、每一个元件位置准确无误。此过程涉及到先进制造技术，如深紫外线光刻、大气压力化学气相沉积（CVD）以及极端紫外光（EUV）照相机等，这些都属于当前最前沿领域内尖端技术。

但回到原问题："是否可以说所有这些高级集成电路中的每一颗‘芯片’都是直接来自于原始意义上的‘半导体’？" 在这个语境下，即便是在最终产品中，每个独立工作的一个小部件可能只包含几十根线路或几个简单元件，那么我们仍然可以认为这是基于同一种基本原理——利用不带载子的带隙作为传输介质——来实现信息交换。而这一点恰恰说明了它与真正意义上的' 半導體'之間有一种不可分割的地位，因为许多现代计算机硬件系统很大程度上依赖於這種技術來實現数据傳輸與處理。

总结来说，不可否认的是，当我们提到“芯片”，我们的脑海里立刻浮现出那些由超薄晶圆切割出来的小小矩形物品，它们充满了奇妙而又精密的情景。但尽管如此，“是否属于”这样的表述隐含了一种可能性，即对于某些更为特殊的情况，或许还存在一些边界模糊的地方，让人难以做出简洁明快的事实断言。因此，要解决这个疑问，就需要进一步探索那些科技创新背后的工程学挑战，以及如何将理论知识转化为实际应用，而不是仅仅停留在概念性的辩论之中。