随着全球科技产业的不断发展，芯片行业也面临着前所未有的挑战。其中，华为作为中国乃至世界领先的通信设备和信息技术企业，在芯片领域一直以来都有着重要的地位。然而，由于近年来国际政治经济形势的变化，以及美国政府实施的一系列制裁措施，华为在芯片供应链上的位置变得异常敏感。

为了应对这一危机，华为在2023年推出了多项策略，以解决自身面临的问题。这不仅体现了公司对于自主可控、技术创新能力的重视，也标志着其从被动接受外部影响转变为积极主导市场走向的一大步。

首先，华为加强了与国内外合作伙伴之间的联系。通过与其他国家和地区的大型企业以及科研机构建立长期稳定的合作关系，使得自己能够更好地控制关键核心技术的流通，并且提升了产品质量。此举不仅帮助华为缓解了因出口管制而产生的问题，还促进了一种更加开放和包容性的国际合作环境。

其次，华为加大了本土化研发力度。在过去一年中，该公司投入大量资金用于建立新的研发中心，并吸引了一批优秀人才，为实现自主知识产权创造良好的条件。本土化不仅是指生产环节，更包括整个价值链，从设计到制造，再到销售，每一环节都需要依靠国产高端芯片支持，这样才能真正实现“闭环”式开发，不再受外部干扰。

此外，对于已经存在的问题，如海外工厂建设等，也采取了一系列措施进行优化调整。在这个过程中，无论是扩大产能还是改善管理效率，都必须考虑到环境保护和社会责任，这样的做法既符合绿色发展理念，又能提高企业竞争力。

当然，有人可能会担心这将导致成本上升，但实际上，如果我们站在长远角度来看待这一问题，那么投资于本土化项目实际上是一种预防性投资，它将有助于避免未来由于政策或市场波动而造成更多损失。同时，这些支出也可以带动相关产业链条增长，加速形成具有竞争力的新兴产业集群，为地方经济注入新的活力。

不过，要想彻底解决这一问题，还需要一个系统性的框架来支持它。而这正是在2023年的工作重点之一，即通过政策支持、金融服务等方面给予必要帮助，让本土高端芯片产业得到快速成长，最终形成一种相互补充、协同效应显著的情景。

总之，对于如何看待华為在2023年對於晶圓問題進行重組，可以從多个角度去理解：这是一个艰巨但又富有成效的事业，是華為轉型升級的一項重大舉措，同时也是中國乃至全球半導體產業發展的一个里程碑事件。這種努力不僅僅是技術層面的突破，更是一個文化與戰略層面的深刻變革，它將會影響著未來數十年的產業格局。