随着全球科技竞争日益激烈，中国芯片行业正面临前所未有的挑战。从国际贸易壁垒到国内技术创新能力的提升，这些问题共同构成了一个复杂而又紧迫的问题集。首先，我们需要深入分析这些问题及其背后的原因。

国际贸易壁垒：美国政府对华为等企业实施出口限制，使得中国芯片行业在关键原材料和技术上的依赖性增强。这不仅影响了生产成本，也限制了产品的研发和制造能力。此外，美国通过国家安全法案等措施，对于涉及敏感技术的进口加大了审查力度，对于中国企业来说，获得核心组件如高性能晶体管、逻辑设计软件等成为难题。

内在技术落后：虽然近年来中国在半导体领域取得了一定成就，但相较于国际领先企业仍存在显著差距。例如，在制程工艺上，很多中企还停留在14纳米以下，而欧美厂商已经迈向5纳米甚至更小尺寸。这意味着国产芯片在性能效率上难以匹敌国际同行，同时也限制了其市场占有率。

投资不足：尽管政策支持不断加强，但投资量仍然不足以支撑整个产业链的快速发展。资金缺乏导致研发投入不足，从而影响新产品、新工艺的推出速度。此外，由于风险因素，一些投资者对于高风险、高回报项目持谨慎态度，这进一步影响了资金流向。

人才短缺：人才是任何高科技产业不可或缺的一部分。在人工智能、大数据、云计算等前沿领域，专业人才需求巨大。但由于教育资源分配不均以及文化环境因素，国内一些地区的人才培养水平尚待提高，加之国外顶尖学府吸引力强，不少优秀人才选择海外求学或工作，因此国内科研机构和企业都面临严峻的人才招聘难题。

国际合作困难：由于政治关系因素，不少国际合作伙伴对与中国合作持保留态度，这直接影响到了国产芯片获取关键技术和知识产权转让方面的问题。在此背景下，即便是跨国公司愿意与中方合作，他们也可能会受到来自本国政府或客户端压力的牵连，从而无法顺利进行深度合作。

环境保护标准升级：随着环保意识日益增长，加州等地开始实施更加严格的地热能使用规则，这直接打击了传统水冷制程中的电源供应，如氮气（N2）和空气（Air）的使用。这对于追求节能减排同时保持高性能制程是一种双重考验，对于新兴国家来说尤其具有挑战性，因为他们往往没有足够经验来应对这种变化要求新的生产模式或者设备升级计划。

综上所述，无论是来自内部还是外部，都存在一系列挑战必须被解决才能确保“中国芯片不会被卡死”。只有通过政策支持、科技创新、人才培养以及国际合作等多方面努力，可以逐步缩小与世界先进水平之间的差距，最终实现自主可控的大型半导体制造业。