自主可控关键技术的研发困难

中国在芯片领域的发展面临着多重挑战，尤其是自主可控关键技术的研发。这些关键技术包括但不限于高性能计算（HPC）、人工智能、5G通信等，这些领域需要极为先进和复杂的制造工艺，涉及到多个学科交叉融合。在全球化的大背景下，国内外许多重要材料和设备供应商都是美国或其他西方国家控制的大型企业，这对于中国本土企业来说，是一个巨大的障碍。

国内产业链短缺的问题

目前国内大规模集成电路设计、封装测试产业链还未形成完整闭环。虽然有几家大型集成电路设计公司，但它们依赖国外的一些核心器件和服务，如半导体材料、精密机器工具等。这使得国产芯片生产过程中存在大量依赖国外供应商的情况，对于提升国产芯片质量和降低成本都是一种限制。此外，由于缺乏一条龙式服务，从设计到制造再到应用产品，都可能因为某个环节出现问题而影响整个产业链。

政策支持与资金投入不足

为了推动我国在半导体行业方面取得突破，一系列政策措施已经出台，比如“千亿计划”、“新基建”、“科技创新基金”等。但实际上，由于财政预算有限，加之项目投资周期长且风险较大，导致实际投入仍然落后于需求增长速度。此外，与国际竞争对手相比，我国在人才培养、科研基础设施建设以及国际合作交流上的投入也显得不足。

人才短缺与知识产权保护问题

随着半导体行业向前发展，专业人才成为决定性因素之一。我国目前在这一领域的人才储备相对薄弱，大量核心岗位由留学生或者海外回归人员来填补。而知识产权保护也是一个棘手问题，一旦核心技术被盗版或侵权，将会严重损害国家利益甚至引发法律纠纷。因此，在人才培养和知识产权保护方面，我们需要加强努力，以确保研究成果能够转化为实质性的经济效益。

全球供应链风险下的应变能力提升

随着全球政治经济形势变化，不稳定因素增多，使得原料采购、设备维护以及市场销售都面临更多不可预测性。如何有效应对这些风险，并将其转化为促进国产芯片发展的动力，是当前我们必须考虑的问题。通过建立起更加坚固的人民币结算体系，以及优化结构调整提高自身抗风险能力，可以更好地应对未来可能出现的一系列挑战。同时，还需加强国际合作，与其他国家共享信息资源，为共同目标而努力，而不是简单地排他竞争。

综上所述，要想实现“中国真的造不出芯片吗”的答案从“不”变为“是”，需要政府部门、大型企业以及各界专家学者共同协作，不断解决现有的痛点，同时积极探索新的路径。在这个过程中，每一步都会遇到各种挑战，但只要坚持不懈，无疑能让我们的梦想逐步实现，最终达到自主可控的地步。