11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京开幕，我作为观众之一，得以亲眼见证了这次盛会。中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了一场精彩的演讲，题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》。
倪光南院士指出，当前，开源在新一代信息技术重点应用持续深化，不仅限于软件领域，而是拓展至RISC-V为代表的硬件领域。这种转变为全球芯片产业发展带来了新的机遇，我们和全球开发者协同做出了大量贡献，使得中国成为开源RISC-V重要力量，并且推动了全球开源事业的发展。
他进一步提到，在集成电路行业中，一向我们把产业链分为四个环节：“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”。但为了更好地发展这一关键战略性、基础性和先导性产业，我们需要采用系统思维，每个环节都是息息相关，不可偏废。
倪光南院士认为，当前开放的RISC-V架构提供了健全强化集成电路全产业链的机会。例如创新的处理器架构DSA（Domain Specific Architectures），DSA面向特定领域，以更好的方式适应需求。这不仅需要融合硬件与软件技术，还包括并行算法、存储带宽利用以及编程语言DSL等多方面内容。
此外，他还谈到了SoC向Chiplet趋势。在传统SoC中，将不同功能元器件整合在单个芯片上，其开发时间长、良率低，而且各功能模块都必须使用相同制程，这样成本较高。而Chiplet则通过分解复杂功能，然后开发出多种具有单一特定功能裸芯片，这些裸芯片来自不同工艺节点，可相互组装形成完整芯片。这一种方法实现了异质集成，为设计带来了更多灵活性和可扩展性，从而提升产品功能性。
最后，他强调了基础软件在集成电路产业中的重要位置。在“芯片设计”和“下游应用”两个环节中，基础软件扮演着关键角色。他指出，一般CPU架构设计都依赖于基础软件支持，而RISC-V提供的扩展指令与之有密切关系，因此基础软件不仅支持设计阶段，还支持下游应用中的运用。
总结来说，由于科技创新催生新产业、新模式、新动能，加速推进新时期科技创新，对我国乃至世界经济增长产生重大影响。倪光南院士呼吁我们要发挥优势，大力支持开源创新，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献智慧与力量。我相信，只要我们共同努力，就一定能够实现这一目标，让我们的技术创新引领时代潮流。
