11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京圆满开幕，标志着全球半导体行业的新篇章。中国工程院院士倪光南荣幸地在盛大的开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。这场演讲不仅深刻揭示了当前全球芯片产业发展的新趋势，也展现了中国在这一领域的重要作用。

倪光南先生首先指出，随着技术革新的不断推进，开源已经从软件领域跨越到了硬件领域，如RISC-V架构等，这无疑为全球芯片产业带来了新的机遇。值得一提的是，中国和全球开发者共同努力，为此贡献出了大量宝贵力量，使得中国成为开源RISC-V生态系统中的重要力量，同时也促进了全球开放性技术共享的发展。

倪光南进一步阐述说，集成电路行业不仅是国家经济和社会发展的战略支撑，也是信息化与工业化深度融合的核心驱动力。他强调，我们需要采取系统思维来培育这个行业，将其视为一个不可分割、互相依赖的整体，其中每个环节都对整个产业链至关重要。

他还提出，以创新的处理器架构DSA（Domain Specific Architectures）作为例子，它面向特定应用领域，并且通过定制化设计以更好地适应需求。这种方法结合了硬件和软件技术，以及更加高效并行算法，更有效利用存储资源，并减少计算精度上的浪费。此外，他提到DSA可能与专门针对特定应用领域的人工智能语言DSL相结合，如OpenGL或TensorFlow等，这种结合有助于提升效率和灵活性。

倪光南先生还讨论了系统级芯片SoC向Chiplet转变趋势。在传统SoC中，由于各个模块必须使用同一制程，因此成本较高。而Chiplet则允许将复杂功能分解成多个裸芯片，每个裸芯片可以来自不同功能、不同工艺节点，然后通过模块化组装形成最终产品。这使得设计更加灵活且可扩展，同时提高产品性能。

最后，他强调基础软件在集成电路产业中的关键作用，不仅支持“芯片设计”阶段，而且影响“下游应用”阶段。他特别指出，与传统CPU架构相比，RISC-V提供了一系列扩展指令集，这些指令直接关系到基础软件，而基础软件不仅参与设计过程，还贯穿整个应用周期，为下游应用提供支持，从而推动创新和优化。

总结来说，本次演讲展示了如何通过科技创新催生新兴产业、新模式、新动能，以及如何借助最新科技手段如开放式创新，加快集成电路产业链建设，对未来具有重大意义。倪光南院士呼吁，我们应该发挥自身优势，大力支持研发创新，与世界同步前行，为打造健康繁荣的地球数字经济做出贡献。