THCG-70B药用提取机是一款罐式制药和食品用提取设备，该设备利用的机械效应，空化效应和热效应和次级效应等效应，通过增大介质分子的运动速度、增大介质的穿透力以提取和乳化有效成分。 一、概述 1、提取原理 提取机是利用具有的机械效应，空化效应和热效应和次级效应。通过增大介质分子的运动速度、增大介质的穿透力以提取和乳化有效成分。该仪器是由信号发生器(电源)产生的高频振荡信号通过换能器(振子)转化成高频机械振荡并传播到液体中，在液体中疏密相间地向前辐射并产生数以万计的微小气泡，这些气泡在传播过程中的负压区形成、生长，而在正压区迅速闭合，在这种被称之为“空化效应”。在介质中的传播可以使介质质点在其传播空间内产生振动，从而强化介质的扩散、传播，这就是的机械效应。和物理波一样，在介质中的传播过程也是一个能量的传播和扩散过程，即在介质的传播过程中，其声能不断被介质的质点吸收，介质将所吸收的能量全部或大部分转变成热能。此外，还可以产生许多次级效应，如乳化、扩散、击碎、化学效应等，这些作用也促进了提取物(乳化物)中有效成分的溶解。 2、特点 1.提取效率高：的物理特性能促使提取物细胞组织破壁或变形，使提取物有效成分提取更充分，提取率比传统工艺显著提高达50—500%； 2.提取时间短：强化提取通常在24—40分钟即可获得佳提取率，提取时间较传统方法大大缩短2/3以上，原材料处理量大； 3.提取温度低：超声提取的佳温度在40—60℃，对遇热不稳定、易水解或氧化的药材中有效成分具有保护 作用，同时大大节能能耗； 4.适应性广：超声提取不受成分极性、分子量大小的限制，适用于绝大多数种类材和各类成分的提取； 5.提取物杂质少，有效成分易于分离、纯化； 6.提取工艺运行成本低，综合经济效益显著； 7.操作简单易行，设备维护、保养方便。 3、应用范围 超声提取应用：可作生物和植物细胞破碎；可作生物和植物有效成份萃取；可作有效成份的低温提取；可作BCR元素形态萃取；低能量状态可激活细菌；高能量状态可杀死活细菌；可用于DNA提取和DNA剪切；可用于基因导入；可用于原酒的催陈处理；可用于打破植物种子的休眠状态，以提高出芽率和早熟期。 二、技术参数 1、型号：THCG-70B 2、功率：3000W； 频率：60KHz 3、提取罐容积：70L 4、大加热功率：3000W(可控温度：室温-90℃可调) 5、时间设定：1—99H99min 6、搅拌电机功率：1500W，工作电压380V 7、搅拌速度：0-1000r/min 8、总工作电源：AC 380 V.50Hz(3根相线+零线) 三、使用环境 1、环境温度10℃—30℃ 2、相对湿度 ≤80% 3、大气压力86~106Kpa 4、连续工作时间≤4小时 四、使用方法 1、准备 将控制柜的插座与提取罐上的插头按标识对号安装(切勿接错)，往提取罐夹层内加入水，水位加至弯头处快装盘即可，将380V总电源接上，注意零线、相线不能接错，切记！往提取罐内加入料液，料液位高加至两侧振盒高处或稍低些。 2、开启： 设定工作时间，定时器定时范围：0S——99.99H，拔码开关中间的显示数字为设定的时间。其中，中间的加减调整为：H、M、S H代表小时；M代表分钟； S代表秒；拔码调整为0——9 例如：12 S 22 为12.22秒 30M55 为30.55分 99H99 为99.99小时。 打开开关，稍等片刻工作灯亮，提取罐内会发出滋滋滋的声音，说明已工作，提取时间到停止工作，如需重复上述设定时间，按一下复位键即可重新启动。 2、温度设定： 打开加热开关，按温控仪上面的键，上排显示sp。按或键，使下排显示为所需要的值，再按键回到标准模式，温度设定完毕，当实际测量温度低于设定温度时，加热指示灯亮，此时处于加热状态，当测量温度到达设定温度时，加热指示灯熄灭，此时处于恒温状态，不需要加热时，关闭加热开关！ 3、搅拌： 打开搅拌开关，电机电源灯亮，调节变频器旋钮，按一下RUN键，搅拌电机启动，调整变频器上面的旋钮，选用合适的搅拌速度，一般速度设到能搅动起来料液即可，低速工作提取效果更佳，如需停止搅拌，按一下STOP键或关闭搅拌电源开关。 五、注意事项 1、请将控制柜应放置在通风、干燥、无腐蚀的环境下工作。 2、严禁带电拆装控制柜和提取罐，以免触电！ 3、搅拌开启时，严禁将手或硬质物品深入提取罐内！ 4、提取罐夹层有水位保护开关，当夹层内水位未到达液位时，此时无法启动，夹层内水位到工作状态更不能开启加热，以免引起加热管干烧损坏，甚至引起危险！ 5、设备开启前要检查夹层水位，如水位过低需要夹层加入水再使用。 六、保修说明 1、本产品实行“三包”，自购买之日起一年内免费保修，终生维护。 2、保修期内，凡属产品技术原因引起的故障，本公司将为您提供免费保修服务。 3、下列情形不属免费保修范围： ①主机以外的附件，如电源开关、加热管、电源线及插头等。 ②未经本公司同意，私自进行拆装、维修的产品。 ③外力损坏及自然灾害造成的损坏。