在全球化的今天，科技行业的竞争日益激烈，尤其是在芯片制造领域。随着5G、人工智能等前沿技术的快速发展，高性能芯片成为推动产业升级的关键要素。那么，在这场激烈竞争中，“中国芯片最强是谁”这个问题备受关注。

首先，我们不能忽视的是台积电（TSMC）。作为世界上最大的独立制程厂，它不仅拥有领先的7纳米和5纳米制程技术，而且还在研发10纳米以下更先进制程。这使得它成为了全球许多大型电子公司如苹果、高通等重要合作伙伴。然而，由于地缘政治因素和成本考量，这让国内企业面临巨大挑战。

其次，是华为麒麟系列处理器。虽然由于美国对华为实施贸易限制，华为无法使用国际市场上的半导体制造设备，但这并没有阻止它继续推动自家的芯片研发。在2020年底，华为宣布了自己的自主可控5G基站解决方案，并展示了基于ARM架构的大规模集成电路设计能力，这表明国产企业在核心技术方面也取得了一定的突破。

第三点值得注意的是联想集团旗下的联创集团，以及其他一些小而美的企业，如紫光股份、海思等，他们通过不断地投入研发，不断提升产品质量和性能，为国产芯片行业提供了新的活力。

第四点是政策支持。政府对于半导体产业链各个环节给予了大量资金支持，加速了一批新材料、新设备、新工艺、新工序等关键技术与装备的开发与应用。这一政策引导下，一批具有国际竞争力的新兴产业基地正在形成，其中包括但不限于上海张江高科技园区、天津滨海新区、高碑店国家级经济技术开发区等。

第五点是人才培养。一旦具备良好的基础设施支撑后，就需要有足够的人才来驱动这一革命性变革。教育部已经出台了一系列措施加强计算机科学与工程教育，加快培养高层次人才，同时鼓励高校和科研机构加大对半导体领域研究工作投入力度，为未来“中国芯片最强是谁”的答案打下坚实基础。

最后，我们必须看到的是，一项真正意义上的全局领导地位并不仅仅取决于单一领域或单一公司，而是一种综合实力的展现。而我们正处于一个转折点，从依赖外部供应商向依靠本土创新转变是一个长期且复杂过程。但只要我们坚持改革开放，不断增强自信心，对外开放合作，同时投资于教育创新，将会逐步走向“中国芯片最强”的目标，最终实现从追赶到超越，从被动接受到主动创造乃至全球领跑者的角色变化。