在新的一年开始时，全球科技巨头华为正面临着前所未有的挑战。自从美国政府对其实施制裁以来，华为的芯片供应链受到了极大的冲击。为了应对这一困境，华为采取了一系列措施，不仅包括内部研发的加强，也涉及到与合作伙伴之间的紧密协作。

1. 内部研发加速

在过去的一年里，华为已经开始加大对内核芯片技术研究和开发的投入。这不仅包括了基本上所有核心技术领域，还涉及到了人工智能、5G通信等前沿领域。通过这种方式，华为希望能够尽快实现技术自给自足，从而减少外部依赖。

2. 与合作伙伴建立紧密联系

除了自身努力之外，华為还积极寻求与其他公司和组织进行合作。在这个过程中，它们主要是指望那些愿意帮助它克服当前困境并共同推进行业发展的人。这些合作可能会以多种形式展现，如技术共享、资源整合以及市场拓展等。

3. 加强国际化策略

对于一个像中国这样的国家来说，其企业想要在全球范围内取得成功是非常重要的。而对于需要先进芯片设备的小米这样的手机制造商来说，这一点尤其显著。不过，对于这些企业来说，要想拥有自己的高端芯片并不容易，因为这通常需要大量资金和专业知识。此时，当地政府或许能提供必要支持，以帮助它们成为更有竞争力的国际玩家。

4. 安全问题日益凸显

随着中国电子产品越来越受到消费者的青睐，同时也引起了安全问题。在处理敏感数据方面，由于缺乏自己生产的大型半导体处理器，这些公司必须依赖国外制造商。这意味着任何来自海外厂商的问题都可能影响他们整个业务系统，并且如果发生泄露数据，那将是一场灾难性的后果。

总结：尽管存在诸多挑战，但通过不断创新、加强内部研发能力，以及与国内外同行携手并进，我们相信2023年的 华為 将会迎来更加光明的未来。当谈论到解决“chip crisis”，我们必须认识到这是一个长期而艰巨的任务，但同时也是促使创新和改善行业结构不可或缺的一部分。