三星电子正致力于打造一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，旨在通过整合生产流程来加快AI芯片产品的交付速度，满足不断增长的用户需求。据悉，该公司计划在2027年之前采用先进代工技术，并将其存储器、代工和封装业务进行一站式整合，为AI芯片制造提供更加完善的服务。
三星电子表示，这项举措将显著缩短产品交付总周转时间约20%，并且能够简化供应链管理，从而减少上市时间。该公司还公布了改进的工艺技术路线图，其中包括新推出的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U。这两种节点分别采用背面供电网络(BSPDN)技术和光学收缩技术，以提高性能、功效以及面积（PPA），并降低压降。
此外，三星电子还展示了全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用，这是一种创新的晶体管架构，不仅带来了更出色的性能和更低的功耗，还有助于降低大规模生产先进芯片成本。崔时永（Siyoung Choi）表示：“高性能、高能效是实现AI发展所需关键。在GAA工艺之外，我们还将引入集成共封装光学（CPO）技术，以满足高速数据处理需求，为客户提供一站式AI解决方案。”
值得注意的是，由于全球对AI芯片市场需求持续增长到2028年，将达到7780亿美元。此前，一年内，三星电子合同制造业务销售额增长了80%。这表明该公司正在积极扩大其客户群与应用领域，使其在竞争对手SK海力士和台积电(TSMC)面前增强市场竞争力。
为了进一步提升未来市场竞争力，上个月，三星电子对其芯片部门进行了一系列人事调整，以应对所谓“芯片危机”。这些动作显示出该公司对于保持领先地位的决心，并准备好迎接未来的挑战。
