三星电子正致力于打造一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，旨在通过整合生产流程来加快AI芯片产品的交付速度，以满足不断增长的用户需求。据悉，该公司计划在2027年之前采用先进代工技术，并将其存储器、代工和封装业务进行一站式整合，为客户提供更为便捷的服务。

在最近举办的“代工论坛”上，三星电子透露了其改进的工艺技术路线图，包括2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U。这两种新型节点均采用了背面供电网络技术，能够显著提高功效、性能和面积，同时降低压降。此外，该公司还展示了全环绕栅极(GAA)技术，这是一种创新的晶体管架构，可带来更出色的性能和更低的功耗，同时减少大规模生产先进芯片成本。

三星电子代工业务主管崔时永表示：“为了满足高速、低功耗数据处理需求，我们将引入集成共封装光学（CPO）技术，为客户提供一站式AI解决方案。”他还预测到2028年全球芯片行业收入将达到7780亿美元，并称该公司合同制造业务销售额已在过去一年中增长80%。

此举显示三星电子正在努力争取领先地位，在竞争激烈的AI芯片市场中与SK海力士和台积电等竞争对手竞争。为了增强市场竞争力，三星近期对其芯片部门进行了一系列人事调整，以应对所谓“芯片危机”。