三星电子正推出一项全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以加速对不断增长需求的响应。该服务计划于6月14日正式启动，将整合所有生产流程，实现更快的产品交付速度。

在最近举行的“代工论坛”上，三星电子展示了其到2027年采用先进代工技术的规划。这家全球领先存储芯片制造商通过整合存储器、代工和封装业务，为AI芯片提供全方位服务。

据三星表示，这项整合将显著缩短产品交付时间，减少20%。此外，该公司还公布了改进后的工艺技术路线图，并推出了新2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U，这是现有节点的升级版本。这些新技术能够提高性能、效率和面积，同时降低压降。

此外，三星还展示了其全环绕栅极(GAA)技术应用，这是一种创新晶体管架构，不仅提升性能与功耗，而且减少大规模生产成本。崔时永主管表示：“除了经过验证GAA优化之外，我们还将引入集成共封装光学（CPO）技术，以满足高速数据处理需求。”

随着AI芯片市场需求激增，预计到2028年全球芯片行业收入将达7780亿美元。在这一趋势下，加强多样化客户群和应用领域，是三星合同制造业务销售额80%增长的一个重要因素。此次动作显示三星正在努力在AI芯片市场中超越竞争对手SK海力士和台积电(TSMC)。

为了增强未来竞争力，三星不久前进行了内部调整，对其芯片部门进行了一系列人事变动，以应对所谓“芯片危机”。