三星电子正推出一项全新的AI芯片制造服务模式，称为“交钥匙代工”，旨在通过整合存储器、代工和封装业务，为客户提供更加快速和高效的AI芯片产品交付服务。据悉，此举将大幅缩短产品交付时间，降低成本，并提高市场竞争力。

在近期的“代工论坛”上，三星电子展示了其未来至2027年的先进代工技术计划。这不仅是公司对当前中国芯片技术挑战的一种回应，也是全球最大的存储芯片制造商向外界证明其创新实力的举措。

此次论坛上，三星还公布了新一代2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U，这两种改进版本预计能够显著提升晶体管性能，同时降低功耗。除此之外，该公司还展现了全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用，这是一种革命性的晶体管架构，不仅能带来更好的性能与更低的功耗，还有助于降低大规模生产先进芯片的成本。

崔时永（Siyoung Choi），三星电子代工业务主管，在会议上表示：“在激烈竞争的AI市场中，我们致力于提供高性能、高效能且经济性强的解决方案，以满足不断增长用户需求。此举不仅能够帮助我们扩大市场份额，还能进一步增强我们的全球领导地位。”

值得注意的是，与此同时，全世界对于AI芯片需求日益增长的情况下，其行业收入预计将达到7780亿美元。在过去一年里，由于多元化客户群和应用领域，三星合同制造业务销售额增长了80%。这些动作显示出该公司正在积极准备迎接未来的挑战，并努力成为这一市场中的领跑者。