三星电子正致力于打造一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以加速AI芯片产品的生产流程并满足日益增长的市场需求。公司计划在2027年前采用先进的代工技术，并通过整合其存储器、代工和封装业务，为客户提供一站式的AI芯片制造服务。

在6月12日举办的“代工论坛”上，三星电子宣布了其改进后的工艺技术路线图，推出了新颖的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U。这两种改进版本将采用背面供电网络技术，提高功效、性能和面积，同时降低压降。此外，该公司还展示了其全环绕栅极(GAA)技术，这是一种创新晶体管架构，可带来更出色的性能、更低功耗以及降低成本的大规模生产优势。

三星电子代工业务主管崔时永表示：“在快速发展的AI领域中，高性能和低功耗是关键。除了经过验证的针对AI芯片优化的GAA工艺，我们还将引入集成共封装光学（CPO）技术，以满足高速数据处理需求，为客户提供多样化的一站式AI解决方案。”

据崔时永预测，在2028年，由于全球对高性能计算设备不断增长，对全球芯片行业收入将有显著增长。在过去一年里，三星电子合同制造业务销售额增加了80%，表明该公司正在努力扩大其市场份额并与SK海力士和台积电竞争。

为了增强未来的市场竞争力，三星最近对其芯片部门进行了一系列人事调整，以应对所谓“芯片危机”。这些变化旨在通过内部改革来提升企业运营效率，并准备好迎接未来挑战。