随着全球科技竞争的加剧，芯片行业成为推动经济增长和提升国家核心竞争力的关键领域。对于追求自主可控的国家来说，能否独立生产高端芯片成为了一个至关重要的问题。在这个背景下，中国作为世界上最大的市场和人口大国，其在高端芯片领域的发展显得尤为重要。

从历史回顾来看，中国虽然在低端到中端芯片方面拥有庞大的市场份额，但在高端系统级设计（SoC）、应用处理器、图形处理单元（GPU）等方面依然存在较大差距。这些差距不仅体现在产品性能上，也体现在技术研发、产业链完整性以及国际合作等多个层面上。

然而，不同于过去，近年来中国政府对信息通信技术（ICT）产业进行了全方位的大力支持与推动。这包括但不限于政策激励、资金投入、大型项目建设等多种手段。例如，在2020年的“十四五”规划中，对新一代人工智能、高性能计算、新材料、新能源汽车等领域提出了明确要求，并强调要加快形成具有自主知识产权的关键核心技术。

同时，由于美国对华出口限制政策的实施，加之国内外环境变化，这也促使了中国加速本土化进程，从而进一步增强了其在全球供应链中的地位。这种转变既是一种战略调整，也是响应国际环境变化的一种实践。

不过，无论是在政治层面还是市场层面，都有声音质疑这一目标是否可行。一部分分析认为，即便有所突破，但要真正达到世界级标准，还需要跨越一系列难题，如人才培养瓶颈、创新能力不足以及国际标准认证问题等。此外，与此同时，还存在来自其他国家特别是美国、日本等主要制裁对象的竞争压力，以及可能出现的人才流失风险也是不可忽视的情境。

尽管如此，不少专家认为，只要坚持长远战略规划，加强基础研究与工程应用相结合，同时积极引进和培养海外人才，并且通过改革完善现有的科研评价体系，可以逐步缩小与先进国家之间的差距。而且，以目前的情况看，一些国产芯片产品已经开始获得一定市场认可，有望逐步崭露头角，这无疑给了实现这一目标提供了一定的可能性。

综上所述，要回答“中国能独立生产芯片吗？”这并非简单的是或不是的问题，而是一个涉及深度科技发展策略、产业政策调整以及国际政治经济格局演变的一个复杂议题。在未来几十年里，这将是一个不断探索和适应过程，其中充满挑战但同样充满机遇。只要坚持不懈地投入资源并采取有效措施，相信中国能够逐步提高自身在全球半导体制造业中的地位，最终实现从追赶到领跑甚至创新的转变，为整个社会带来更加繁荣稳定的事态发展。