在全球半导体行业中，台积电无疑是中国最重要的芯片供应商。然而，这种高度依赖也让人思考一个问题：除了台积电，其他公司能否成为中国的芯片救星？这个问题触及到中国自主可控技术、产业链完整性以及国际竞争力的核心。

首先，我们要理解“中国真的造不出芯片吗”的含义。这个问题背后涉及的是国家自主创新能力、技术研发水平以及产业发展策略等多个方面。从历史和现实角度来看，确实存在一定难题，比如资金投入不足、人才短缺、高端技术壁垒等。但这并不意味着不能造，而是需要时间和努力去克服这些困难。

在实际操作中，一些国内企业已经开始采取措施来提升自身的研发能力和生产力。例如，有一些大型国企正在加大对高端芯片领域的投资，并吸引了大量海外高层次人才加入其队伍。此外，还有一些新兴企业通过采用先进制造工艺，如5纳米或更小尺寸，将进一步推动国产晶圆市场向前发展。

然而，即便如此，也不能忽视当前面临的一系列挑战。在国际贸易环境下，某些关键材料和设备可能受到限制，这直接影响了国产晶圆制造过程。而且，由于成本压力巨大，以及与领先厂商相比缺乏成熟客户基础，大部分国内企业都面临着艰巨的市场开拓任务。

此外，对于如何提高本土化生产全球领先半导体产品的问题，也是一个值得深思的问题。在过去几十年里，由于政策支持与资源配置等因素，使得许多科技创新的空间被占据，但真正转变为有效产出的路径仍然充满未知数。此时，如果仅仅依靠单一的大型国企或几个重点项目，不足以应对日益激烈的地缘政治紧张气氛以及快速变化的地球经济格局。

为了实现这一目标，我们需要系统性的改革，从根本上解决这些制约因素。首要任务之一是加强科研投入，以促进新材料、新设备、新工艺研究开发，同时建立起全面的教育体系培养更多高技能人才。这不仅包括传统学术界，还包括通过各种形式融合工业与学术之间的人才交流机制，使知识产权保护体系更加完善，同时还需加强跨部门协作，以形成共同推动国产晶圆发展的大背景环境。

同时，在政策层面，要逐步放宽限制，让更多国内外资本参与到相关领域，以实现资源共享减少重复建设效率低下的现象。此外，加快构建开放合作平台，与世界各地进行合作交流，不断提升我国在全球价值链中的位置，为本土化生产提供有力的支持和保障。

综上所述，无论是从历史还是从当下来看，都可以发现虽然目前存在诸多挑战，但并不是说“中国真的造不出芯片”，而是在如何更好地突破自己限制、提升自主创新能力方面还有很大的空间去探索。如果我们能够系统地实施长远规划，加强科学研究与教育培训，并且勇于改革开放，那么未来即使没有台积电这样的顶尖制造商，我国也将拥有足够多样化且具有竞争力的替代方案，从而确保自己的通信基座不会因为供给鏈断裂而出现重大危机。这就是为什么除了台积电之外，还有很多潜力成为“救星”的公司，它们代表着未来不可预测但又充满希望的一线光明。