11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京开幕，我作为观众之一，得以亲眼见证了这次盛会。中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了一场精彩的演讲，题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》。

倪光南院士指出，当前，开源技术正从软件领域拓展至硬件领域，如RISC-V架构，这为全球芯片产业带来了新的机遇。我深感激动，因为我知道这一点对我们的国家来说具有重要意义。在过去，我们可能更多地关注于“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”的分工，但现在我们正在逐步认识到这些环节之间的紧密联系和相互依存性。

倪光南院士还谈到了系统级芯片SoC向Chiplet发展的趋势。这一转变使得我们可以更灵活地开发复杂功能的芯片，而不必将所有模块制造成同一个纳米制程。这不仅提高了产品的功能性，还降低了成本。同时，这也为基础软件提供了新的机会，因为它们需要支持这些新兴技术。

最后，我被倪光南院士的话深深打动。他呼吁我们要发挥国家优势，大力支持开源创新，并积极参与全球科技创新网络，为促进RISC-V生态繁荣贡献力量。我相信，在未来，我们将看到更多关于这一主题的讨论和实践。