作为一名技术专家，我对海思的22AP70芯片有深入了解。它是一款面向市场推出的专业超高清智能网络录像机SoC，旨在替换之前的Hi3519AV100，2023年推出的一款业界AI-ISP性价比芯片。这个芯片支持四路传感器输入，并具备4K60的ISP图像处理能力，能够实现3F WDR、多级降噪、六轴防抖以及硬件拼接等多种图像增强和处理算法，为用户提供了卓越的图像处理性能。

22AP70内置四核A55架构，为用户提供了高效且丰富和灵活的CPU资源，以满足各种计算和控制需求。此外，它还集成了单核MCU，以适应某些低延时要求较高场景。

该芯片还集成了高效的图像分析工具推理单元，2.5Tops INT8，并支持业界主流的图像分析工具框架以及常用的深度学习架构（如Caffe、TensorFlow和ONNX等）。此外，它内置双核Vision DSP，以满足客户一些差异化CV计算需求。

通过采用先进的12nm低功耗工艺和0.65pitch封装，以及支持LPDDR4/LPDDR4x/DDR4颗粒，这款芯片不仅保证了产品小型化设计，而且使得快速量产成为可能。海思为该芯片配套提供了一套稳定易用的SDK设计，这有助于客户快速产品量产并上市销售。