中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在芯谋研究主办的第三届IC NANSHA上演讲时表示，“我们要开辟新赛道，不只是技术创新，要设计产业模式的创新，也要设计整个产业集群的打造、产业生态的构建，还有相应的产业政策要跟紧，全套的组合拳才能做起来。”开辟新赛道的同时，当下国内芯片公司也要想办法做大做强，并购就是一个很好的路径。

“谈一个并购，七八成会失败，这比投资一家企业难度高得多。”华登国际业务合作人苏东在芯谋研究主办的第三届IC NANSHA上的投融资交流论坛上表示，“现在的情况，半导体并购整合出现了很好的供需平衡。”

为什么现在是国内芯片公司并购的好时机？到底如何才能做好并购？

可以遇见新的中国芯片公司并购

2000年后是国内半导体发展的一个非常重要时期，国内有大量芯片公司成立，不过那时候还是以风险资本为主，因为芯片行业有高风险，国资投入较少。

到了2008年，全球化阶段开启，国内芯片公司也出现了密集的并购，比如2008年大唐电信收購紫光；2013年紫光收購展訊和锐迪科。

在全球化阶段，有临鑒投資靠着將澜起科技私有化奠定了在晶圓廠界的地位，还給收購對象做了分類。

臨鑒資本董事長李亞軍在投融資交流論壇上分享，並購1.0是國內運營的小型企業；並購2.0是納斯達克掛牌，上市後中國運營使用紅籌架構的小型企業，如澜起科技；並購3.0是納斯達克掛牌，上市後華人管理海外小型企業，並購4.0就是純外國小型企業。

2018年開始，大眾傳媒指出，由於美國與中國之間日益緊張關係，加強制裁中興通訊和華為等行業巨頭，這個階段也是国产晶圓替代、自主創新的時代，从2000年到2018年的兩個十年的時間里，是中國集成電路產業發展最快的一段時期。

“現在這是一個重新走向全球市場的大趨勢。”李亞軍說，“我們需要更深入地理解當前市場環境，以便更有效地應對挑戰。”

從全球化到逆全球化再到再次走向全球，可以預見即將發生的新一輪中國半導體行業併購浪潮。換一個角度，用美國半導體行業發展經驗來看，也能得到同樣結論。回顧過去十年的美國並購交易，可以發現有一些比較高峰值，一個是在2014-2015年，那時主要因為3G轉變至4G，而另一個是在2019-2020年代，那時主要逻辑是在布局數據中心方面進行併購整合。

申萬宏源統計顯示目前國內已經上市160余家晶圆厂，但只有六家市值超過100億美元，大量晶圆厂只擁有一兩十億人民幣左右市值。此外，這160余家中98%都是科創板開板後才上市，這類企業進入資本市場不久還未太多資本運作經驗。“只有通過併購整合，把企業做大做強，再也不用低價競爭。”蘇東指出，“這正是我們所期待的事情。”

隨著國家政策支持以及商業機會增多，以及政府鼓勵並支持更多跨境投資活動，使得近幾年來國際市場對於中美技術全面競爭態勢逐漸加熱，因此，在此背景下，我們可以預見未來幾年的晶圆厂市场将迎来更加激烈且复杂的情況。在这样的背景下，我们必须不断学习和适应新的市场环境，不断提升自己的竞争力，以确保能够保持或提高自身的地位。这对于已经成为世界领先企业的一些国家来说，更是一个考验其领导能力与战略规划能力的问题。而对于那些希望成为世界领先企业但还处于崛起阶段国家来说，则是一个展示其潜力的机会。