三星电子正推出一项全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，以大幅提升其在全球市场的竞争力。据了解，这项服务将整合三星的存储器、代工和封装业务，为客户提供一站式的AI芯片解决方案。

在近日举行的“代工论坛”上，三星电子公布了其未来到2027年的发展计划。这包括采用先进代工技术，以满足不断增长的用户需求。公司表示，这项计划能够简化供应链管理，并显著缩短产品上市时间，总周转时间预计将缩短20%。

除了此外，三星还展示了其改进的工艺技术路线图，推出了新颖的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U。这两种新节点都带来了更高效能、性能和面积（PPA）的晶圆生产，同时也降低了压降。

此外，该公司还介绍了全环绕栅极(GAA)技术，这是一种创新的晶体管架构，可以为芯片带来更好的性能、更低功耗，并且有助于降低大规模生产先进芯片成本。此外，还有集成共封装光学（CPO）技术，将进一步满足高速数据处理需求。

三星电子代工业务主管崔时永表示：“在围绕AI快速发展的一系列技术中，实现AI关键在于高性能、高效能与低功耗芯片。”他强调，“除了经过验证针对AI优化GAA之外，我们还将引入集成共封装光学（CPO）以满足高速数据处理需要。”

由于不断增长的人口普遍对智能设备依赖，对AI芯片市场需求日益增加。在这个趋势下，不少分析师预测到2028年全球芯片行业收入将达到7780亿美元。考虑到这一点，加之销售合同制造业务过去一年增长80%，可以看出三星正在积极扩展自身能力，以应对挑战并加强未来的市场竞争力。

为了确保自己的位置不受威胁，最近月份，在面临所谓“芯片危机”的背景下，三星进行了一次人事调整，使内部环境更加灵活响应变化，从而巩固自身地位。