三星正在筹备一项全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务,以便更快地提供AI芯片产品,满足不断增长的市场需求。据在6月12日举办的“代工论坛”(Foundry Forum)上透露,三星计划到2027年全面采用先进代工技术。这家全球最大的存储芯片制造商将整合其存储器、代工和封装业务,为AI芯片制造提供一站式服务。
通过整合AI芯片制造服务,三星表示可以缩短产品交付总周转时间20%,简化供应链管理,并缩短上市时间。此外,该公司还公布了改进的工艺技术路线图,推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U,这是现有节点的两种改进版本。SF2Z将采用背面供电网络(BSPDN)技术,将电源轨置于晶圆背面以改善供电,从而提高功效、性能和面积(PPA),并降低压降。SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA的效能。
此外,该公司还介绍了其全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构,它不仅为芯片带来了更为出色的性能和更低的功耗,还将降低大规模生产先进芯片的成本。崔时永(Siyoung Choi),三星电子代工业务主管表示:“在围绕AI快速发展的众多技术中,实现AI关键在于高性能和低功耗芯片。”
他还指出,在没有具体预测的情况下,由于对智能设备需求增加导致全球收入预计将增长到7780亿美元至2028年,而由于该公司致力使其客户群和应用领域多样化,该公司合同制造业务销售额在过去一年中增长了80%。
从这次最新动作可见,该公司正在试图证明自己能够在竞争激烈的人造智能市场中赶超其他玩家,如SK海力士(TSMC)等。在上个月,对其芯片部门进行人事调整显示该公司正努力加强未来的市场竞争力,以应对所谓“芯片危机”。