在2018年10月25日，LG伊诺特主办的“热电半导体技术论坛”在上海环球港凯悦酒店成功举行。这次盛会吸引了近300名来自全球各地的行业专家、学者和专业人士共同探讨最新的热电半导体技术与应用实例。通过此次论坛，LG伊诺特旨在拓展中国市场并推广其最新技术。

LG伊诺特选择将其首个全球论坛定位于中国，并为此做出了深入考虑和长远计划。在采访中，CEO朴钟硕表明了对中国巨大潜在市场的厚望，并已经为此做好了准备。此举不仅是为了推广新技术，而且也是寻找更多产业合作机会，以激活中国热电半导体市场。

热电半导体利用帕尔帖效应和席贝克效应，将一端冷、一端热的半导体元件供电，从而产生温度差异所需的电流。这种新的温度控制方式，不受外部温度变化影响，可以精确控制所需温度，同时可以回收废热再转化为有用的能源，是一种非常环保且创新性的新技术。

据LG伊诺特李亨仪博士介绍，这项开辟全新领域、具有高度创新性的新技术，自主开发了纳米晶材料，其超细微结晶结构小到头发十万分之一。上海硅酸盐研究所柏强胜博士则指出，以往单结晶结构相比之下，多结晶结构如LG伊诺特所研制，可实现30%提升效率、30%-40%降低尺寸以及显著提升性能，为商业市场量产化提供关键步骤，而LG伊诺特已成功实现这一点。

由于对环境保护与能源高效利用的普遍需求，加上不断增长的人类对舒适生活质量追求，对于家用电子产品尤其是无振动、小噪声、高能效的小型冰箱等产品需求量增加。而对于车载领域，如通风座椅等产品，也能够提供更好的乘坐体验。此外，在船舶废热回收方面，与韩国公司合作开发工作正在进行中。

随着通信技术5G时代到来，以及物联网（IoT）的发展扩散至各个领域，未来对于智能穿戴设备、VR设备等精细化温度控制需求将会进一步增加。因此，无论是智能手机、VR或其他穿戴设备，都需要这项革命性技术来满足用户对温控要求。在汽车行业特别是在智能汽车及无人驾驶汽车方面，对于散热带来的挑战与机遇也越来越显著，比如提高动力电池性能就必须要使用这项科技。

总而言之，此次论坛不仅展示了LG伊诺特在热电半导体领域取得的一系列成就，还揭示了该公司未来的发展方向，其中包括但不限于家用电子产品、新能源车辆及其相关配套解决方案以及物联网设备等多个领域。